Chińczycy szykują chiplet z ponad 32 rdzeniami. Prawdziwy koniec zależności od Zachodu

Loongson, jeden z kluczowych producentów chipów w Chinach, przygotowuje się do największego skoku technologicznego w swojej historii. Firma potwierdziła rozpoczęcie prac nad procesorami serwerowymi z rodziny 3D7000, których premiera jest przewidziana na rok 2027. Układy mają korzystać z procesu technologicznego poniżej 10 nm oraz z chipletów przekraczających granicę 32 rdzeni.

Projekt 3D7000 staje się jednym z filarów chińskiej transformacji technologicznej, która zakłada uniezależnianie się od zachodnich dostawców sprzętu. Plany Loongsona dążą do budowy własnego ekosystemu IT obejmującego serwery, stacje robocze, akceleratory AI i sprzęt klasy HPC.

Dziedzictwo poprzednich generacji i skok, który ma przełamać bariery

Rodzina 3D7000 stanowi rozwinięcie obecnych linii procesorów Loongsona. W poprzedniej generacji firma przedstawiła serię 3C6000, wytwarzaną w technologii szacowanej na 12 nm. Te układy wykorzystywały 16-rdzeniowe chiplety i skalowały się do 64 rdzeni w wariantach z czterema chipletami, zachowując TDP na poziomie 300 W. Jednocześnie kontynuowano rozwój serii 3D5000 przeznaczonej dla stacji roboczych, gdzie wykorzystano konstrukcje dochodzące do 32 rdzeni.

Nadchodząca generacja ma podwoić liczbę rdzeni w pojedynczym chiplecie. Loongson informuje, że trwają prace projektowe nad modułami IP niezbędnymi w produkcji w zaawansowanym procesie X-nanometrowym. Wśród kluczowych technologii pojawiają się nowe implementacje pętli synchronizacji fazowej, rejestry wieloportowe, a także PHY dla DDR5 i PCIe 5.0.

Ambicja przekraczająca możliwości poprzedników

Wprowadzenie chipletów z ponad 32 rdzeniami ma pozwolić Loongsonowi wejść na poziom, na którym dziś dominuje niewielu graczy. W segmencie serwerowym konkurencją stanie się nadchodząca architektura AMD Zen 6, która ma wykorzystywać 12-rdzeniowy układ klasyczny i 32-rdzeniowy układ gęsty. AMD planuje wprowadzić te rozwiązania już w przyszłym roku, natomiast Loongson celuje w lata 2027–2028.

Chińska firma nie ujawniła szczegółów dotyczących architektury 3D7000, ani planowanych konfiguracji SKU. Nie ma informacji o taktowaniu, liczbie chipletów czy przewidywanym poborze energii. Wiadomo jednak, że projekt ma być jednym z najbardziej złożonych, jakie kiedykolwiek powstały w Loongsonie.

GPU 9A1000 i równoległy rozwój rynku PC z AI

Równolegle z nową generacją procesorów serwerowych Loongson finalizuje prace nad swoim dedykowanym GPU 9A1000. Ten układ ma wejść do segmentu komputerów PC z obsługą sztucznej inteligencji. Producent potwierdził, że sterowniki do systemu Windows są już przygotowywane, a wniosek o rozpoczęcie testów został złożony.

Wprowadzenie GPU 9A1000 i procesorów 3D7000 ma być elementem większej strategii, która wzmacnia chiński rynek wewnętrzny. Sprzęt krajowej produkcji przejmuje stopniowo obszary, gdzie dotychczas dominowały rozwiązania amerykańskie i europejskie.

Przyczółek nowej ery w chińskim HPC

Zapowiedź 3D7000 pokazuje, że Loongson zaczyna podążać drogą, której celem jest budowa całkowicie lokalnego łańcucha dostaw chipów dla sektora przemysłowego, obliczeń chmurowych i systemów AI. Podwojenie gęstości rdzeni w chipletach ma przynieść firmie miejsce wśród największych producentów procesorów serwerowych na świecie.