Chiny mają skupić się na innowacjach w starszych procesach, a nie gonić za nanometrami

W obliczu technologicznej blokady ze strony USA, prezes oddziału układów scalonych Chińskiego Stowarzyszenia Przemysłu Półprzewodników (CSIA) oraz sekretarz generalny Chińskiego Sojuszu Innowacji Układów Scalonych (CICIA), Ye Tianchun, wezwał chińskie firmy do skupienia się na innowacjach w dojrzałych procesach i technologiach zaplecza. Według raportu DigiTimes Asia, ta strategia powinna mieć pierwszeństwo przed próbami dogonienia zachodnich gigantów półprzewodnikowych, takich jak Intel, Nvidia i TSMC.

Pomimo intensywnych prac nad rozwojem rodzimych chipów, Chiny pozostają w tyle za globalnymi liderami. W kwietniu chiński producent procesorów Loongson wypuścił procesory dorównujące chipom Intela 10. generacji, jednak nadal są one co najmniej pięć lat za wydajnością obecnych chipów AMD, Intela i Qualcomm. Dodatkowo, USA blokują firmie ASML możliwość serwisowania swoich systemów litograficznych w Chinach, co negatywnie wpływa na chińską fabrykę SMIC. Chińska firma Shanghai Micro Electronic Equipment Group (SMEE) już produkuje narzędzia litograficzne, a Naura Technology również planuje wejść na ten rynek. Mimo to, obie firmy są daleko w tyle za możliwościami ASML. Jeśli Chiny nie znajdą sposobu na pokonanie tych wyzwań w ciągu trzech do pięciu lat, ryzykują pozostanie w tyle w produkcji najnowocześniejszych chipów w porównaniu z zachodnimi rywalami.

Chińskie firmy technologiczne powinny skupić się na starszych procesach i pakowaniu 3D, a nie na gonić za nanometrami.

Ye Tianchun, prezes oddziału układów scalonych Chińskiego Stowarzyszenia Przemysłu Półprzewodników (CSIA), uważa, że Chiny mogą wytyczyć nową ścieżkę w kierunku przewagi technologicznej. Zamiast podążać za globalnymi liderami, takimi jak TSMC, w wyścigu nanometrów, sugeruje, że chińskie firmy powinny skupić się na bardziej dojrzałych węzłach i innowacjach architektonicznych.

Z 12 milionów 12-calowych wafli produkowanych rocznie przez TSMC, prawie 80% wykorzystuje starsze procesy, a nie najnowocześniejsze projekty w najnowszych SoC. Amerykańskie sankcje uczyniły z Chin jednego z liderów w dziedzinie dojrzałych procesów. Wykorzystanie tych mocnych stron i przestawienie się na produkcję wysokiej jakości starszych chipów, niezbędnych dla większości urządzeń elektrycznych i elektronicznych, wydaje się być logicznym krokiem. Ye Tianchun podkreśla, że skoncentrowanie się na tych aspektach może pozwolić Chinom na osiągnięcie technologicznej przewagi bez konieczności bezpośredniego rywalizowania z zachodnimi gigantami półprzewodnikowymi w najbardziej zaawansowanych technologiach.

Ye Tianchun, prezes oddziału układów scalonych Chińskiego Stowarzyszenia Przemysłu Półprzewodników (CSIA), zaleca chińskim firmom skupienie się na innowacjach architektonicznych i procesach zaplecza. Prawo Moore'a wskazuje, że chipy 3 nm i 2 nm osiągają obecne ograniczenia architektoniczne, dlatego firmy takie jak Arm i Samsung szukają nowych rozwiązań, aby zmaksymalizować gęstość tranzystorów. Chińskie firmy półprzewodnikowe są jeszcze kilka lat od osiągnięcia tej technologii, dlatego Ye Tianchun sugeruje, że powinny skoncentrować się na innowacjach architektonicznych już na poziomie 7 nm. Podkreśla, że projektanci chipów powinni współpracować z firmami zajmującymi się pakowaniem systemów, aby dostarczyć te innowacje, co pozwoli im uzyskać przewagę komparatywną w tej dziedzinie. Ta strategia może pozwolić chińskim firmom na osiągnięcie technologicznej przewagi bez konieczności bezpośredniego rywalizowania z zachodnimi gigantami półprzewodnikowymi w najbardziej zaawansowanych technologiach.