Chłodzenie wieżowe na... dysk SSD. Rewolucja dla M.2 PCIe 5.0 nadchodzi

Thermalright przedstawił nam masywne chłodzenia dysków M.2. Podstawowy wariant cechuje się wysokością na poziomie 47-48 mm, natomiast model z dopiskiem Pro mierzy aż 74 mm.

Znana od lat w świecie chłodzeń marka Thermalright nie przestaje zaskakiwać, wypuszczając tym razem masywne radiatory dla dysków w standardzie M.2. Dokładnie rzecz ujmując, mowa o modelu pod nazwą HR-09 2280, który posiada także wydajniejszą wersję - Pro. Wygląda na to, że szykuje się niemała rewolucja na rynku komputerów osobistych, a szczególnie w momencie, w którym weźmiemy pod uwagę nadchodzące, najwydajniejsze dyski SSD M.2 na PCIe 5.0. W przeszłości pisaliśmy już o pasywnych zestawach chłodzących omawiane komponenty, ale coraz więcej firm zaczyna je produkować, co może zwiastować, że zmiany takie nadejdą już niedługo. Jak zatem wypadają nowe wieżowce?

Radiatory Thermalright HR-09 2280 mogły zostać zaprojektowane z myślą o dyskach M.2 PCIe 5.0

Podstawowy wariant odpromiennika charakteryzuje się długością 79 mm, szerokością 24 mm, wysokością 47-48 mm i wagą na poziomie 80 g. Jeśli chodzi o finy, to mamy do czynienia z 32 sztukami w rozmiarze 0,4 mm, a przerwa między nimi mierzy 1,8 mm. Na topie umieszczono płytkę z logo i nazwą producenta, mającą poprawić aspekt wizualny. W skutecznym odprowadzaniu ciepła pomaga pojedyncza, 6-milimetrowa rurka cieplna i cały sprzęt posiada 6-letnią gwarancję. Thermalright poszedł jednak o krok do przodu, prezentując także odsłonę HR-09 2280 Pro, oferującą jeszcze skuteczniejsze chłodzenie nośnika M.2. Znaczącą różnicę robi przede wszystkim wysokość, która w tym drugim wypadku wynosi 74 mm. Odpromiennik jest również dłuższy o 7 mm i siłą rzeczy zmianie uległa waga, która wzrosła do 90 g. Dołożono także drugą rurkę cieplną i jedno metalowe żeberko.

Nie da się ukryć, że rozwój nośników wykorzystujących interfejs PCIe cały czas idzie naprzód. Oprócz korzyści płynących z coraz to szybszych transferów, postęp przynosi również większe ilości ciepła wydzielanego przez te urządzenia i choć nie od dziś znane nam są proste rozwiązania mające zniwelować owy problem, powstaje coraz więcej bardziej zaawansowanych konstrukcji. Producenci z reguły dołączają metalowe blaszki, zwykłe naklejki, nieco większe radiatory lub całe bloki przykręcane do płyt głównych. Wraz z debiutem kolejnej generacji, opartej na PCIe 5.0, może okazać się to niewystarczające.

Phison, jeden z wiodących w branży producentów kontrolerów do dysków SSD, wskazał, że dyski oparte na PCIe 5.0 prawdopodobnie będą wymagały aktywnego chłodzenia. Podczas gdy same kontrolery mogą wytrzymać temperaturę rzędu 120 stopni Celsjusza, tak pamięci NAND działają najlepiej i osiągają najwyższą żywotność poniżej 70 stopni. Najpewniej z tego powodu Thermalright zdecydował się na opracowanie tak wydajnych odpromienników ciepła, które będą gotowe sprostać wydajnym nośnikom danych. Bardzo możliwe, że powstaną także dedykowane zapięcia, umożliwiające dołożenie wentylatora. Jeszcze kilka lat temu chyba nikt z nas nie spodziewał się, że będziemy wręcz zmuszeni aktywnie chłodzić dyski SSD i pomimo tego, że ma to sens patrząc na nagie PCB dysków, o wieżowych konstrukcjach raczej nie było mowy. Już dziś throttling termiczny jest zmorą najwydajniejszych dysków na PCIe 4.0, a co będzie w przyszłości? Biorąc pod uwagę kolejne wzrosty wydzielanego ciepła - nic dobrego.

Autor: Krystian Ławniczak

Zobacz także:

• Kaspersky wycofuje się z Polski
• Nowe Ryzeny 5000 już w sklepach. W sieci pojawiły się testy wydajności
• Zapomnijcie o ray tracingu. NVIDIA pokazuje imponujące demo oparte na path tracingu