Diagram rdzenia nowych APU AMD (Ryzen 5000) z rodziny Cezanne. Porównanie z Renoir

Wszystko wskazuje na to, że w przyszłym tygodniu, podczas swojej konferencji na wirtualnych targach CES 2021, AMD zaprezentuje nowe mobilne układy APU z rodziny Ryzen, które znane są pod nazwą kodową Cezanne. Te bazować będą na najnowszej architekturze CPU tego producenta, czyli Zen 3, ale w przypadku GPU wciąż oparte mają być o starszą technologię Vega. Procesory te wielokrotnie były już tematem przecieków, które dostarczały nam informacji zarówno na temat ich specyfikacji, jak i potencjalnej wydajności i wszystko wskazuje na to, że w tym roku czeka nas naprawdę interesujące starcie pomiędzy nowymi laptopowymi APU od AMD a nadchodzącymi gamingowymi CPU Tiger Lake-H od Intela. Portal VideoCardz otrzymał zaś właśnie render z diagramem rdzenia Cezanne, co pozwala porównać go z poprzednikiem z rodziny Renoir.  

 Portal VideoCardz otrzymał właśnie render z diagramem rdzenia Cezanne, co pozwala porównać go z poprzednikiem z rodziny Renoir.  

Zacznijmy od tego, że APU Cezanne  oferować będą taką samą liczbę rdzeni CPU i GPU co układy Renoir. Oznacza to, że ponownie możemy liczyć na 8 rdzeni i 16 wątków po stronie CPU i 8 rdzeni graficznych. Zdaje się także, że nie zmieni się liczba linii PCIe i w pełni odblokowany model będzie ich mieć 20. Warto przypomnieć, że poprzednia generacja (Ryzen 4000U/H) była ograniczona 8 liniami dedykowanymi samodzielnym GPU, pomimo faktu, że desktopowe odpowiedniki z serii Ryzen 4000G zapewniały dostęp do 16 linii dla kart graficznych. Na chwilę obecną trudno powiedzieć, czy Cezanne udostępni więcej linii PCIe na mobilnych APU AMD. Wcześniejsze plotki sugerowały także, że następca Cezanne, czyli Rembrandt, oferować będzie wsparcie dla PCIe Gen4 i nie wiadomo, czy Cezanne także obsłuży tę technologię (na chwilę obecną wydaje się to mało prawdopodobne). 

Bezpośrednie porównanie diagramów obu rdzeni, Cezanne i Renoir, ujawnia, że ten pierwszy jest o ok. 10% większy od poprzednika. Szacować można, że jego rozmiar to ok. 175 mm², czyli jest o blisko 20 mm² większy niż w poprzedniej generacji, gdzie wynosił on 156 mm². Wynika to głównie z nieco większego designu rdzeni Zen 3 oraz większego rozmiaru pamięci cache L3. Nowa architektura zapewnia bowiem 16 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu, kiedy poprzednia generacja oferowała tylko 8 MB. Wszystkich szczegółów na temat mobilnych układów Ryzen 5000 powinniśmy dowiedzieć się już 11 stycznia w trakcie konferencji AMD. Co ważne, tym razem procesory te wykorzystywane mają być nie tylko w gamingowych laptopach z budżetowego segmentu i średniej półki, ale i w high-endowych konstrukcjach. Nowe APU Czerwonych zadebiutować mogą także na stacjonarnych platformach, a tak przynajmniej sugerują ostatnie przecieki na temat procesora Ryzen 7 5700G.