EK i ASUS potwierdzają problem z rdzewieniem bloku VRM na płytach głównych Z690 Formula

Mieszanie metali w obiegu pętli chłodzenia cieczą nie jest dobrym rozwiązaniem i może spowodować duże szkody, jeśli użytkownicy nie są odpowiednio poinformowani o materiałach użytych w kupowanych przez nich blokach chłodzących. Bardzo dobrze pokazuje to sytuacja płyty głównej ASUS Z690 Formula wraz z dedykowanymi jej blokami wodnymi.

Model Z690 Formula już jakiś czas temu został wycofany z rynku. Płyta główna jest dostarczana z blokiem VRM EKWB, którego można użyć do podłączenia płyty głównej bezpośrednio do pętli chłodzenia cieczą. Chociaż blok był reklamowany jako niklowany, nie było jasne, że jest to niklowane aluminium, a nie miedź.

Mieszanka aluminium i miedzi doprowadziła zaś do korozji elementów płyt płyty głównej ASUS Z690 Formula.

 

Doprowadziło to do tego, że wielu użytkowników używało bloku w pętlach z komponentami miedzianymi. Mieszanka aluminium i miedzi doprowadziła zaś do korozji, jak zresztą widać na powyższym obrazku od TechPowerUp.

 

EK kontaktuje się z klientami w celu potwierdzenia problemu kompatybilności z tym produktem i wraz z ASUSem podobno pracują nad rozwiązaniem problemu. Obie firmy pracują również nad poprawą „swojej współpracy wzajemnych wytycznych”, aby upewnić, że takie sytuacje nie będą powtarzać się w przyszłości. 

 

Jeśli korzystacie z jednego z tych bloków, sugerujemy jego demontaż w celu weryfikacji, czy nie widać już oznak korozji. Nie trzeba być chemikiem, by wiedzieć, że mieszanie metali może źle wpływać na tego typu chłodzenie cieczą, a biorąc pod uwagę, że jest to obszar, w którym zarówno EK, jak i ASUS, mają duże doświadczenie, raczej nikt się nie spodziewał, że taka sytuacja w ogóle może mieć miejsce. Mamy nadzieję, że firmy rzeczywiście poprawią komunikację między sobą, by uniknąć takich pomyłek w przyszłości.