Na chińskim forum pojawiły się doniesienia, sugerujące, że chipset AMD X670 może mieć dość nietypową budowę i nie będzie to osobny projekt, a... składak.
Im bliżej do premiery kolejnej generacji układów Ryzen, tym więcej pojawia się przecieków i spekulacji dotyczących samych procesorów, jak i towarzyszących im chipsetów płyt głównych. Procesory odgrywają tu bez wątpienia główne role, jednak chipsety wykorzystywane przez dany model płyty głównej określają, co dokładnie będzie zaoferowane użytkownikowi. ASMedia, tajwański projektant chipsetów dla AMD zwykle porusza się w 3 segmentach, dostarczając kilka wariantów, które można zgrupować jako niski, średni i wysoki pułap cenowy. Tym razem jednak modele z kategorii high-end mają nie otrzymać specjalnie zaprojektowanego wariantu chipsetu, ale będą wykorzystywać układy znajdujące się klasę niżej.
AMD X670 to w rzeczywistości dwa połączone B650 jako MCM? Tak twierdzą nieoficjalne informacje.
Na chińskim forum BiliBili pojawiły się informacje, że high-endowy chipset AMD X670 może wcale nie być osobnym układem, ale wielochipowym modułem (MCM) zawierającym dwa średniej klasy chipsety B650. Kombinacja dwóch układów B650 rzekomo tworzy chipset X670, który może próbować przeforsować AMD. Nie wiadomo jak miałoby to funkcjonować, jednak dla dział finansowy z pewnością popiera takie rozwiązania, które nie wymagają dodatkowych kosztów w celu projektowania i produkcji dodatkowego wariantu.
Oczywiście te doniesienia trzeba traktować z pewną dozą dystansu, przynajmniej dopóki nie pojawią się potwierdzenia z innych źródeł. Jeśli jednak chipset AMD X670 jest złożony z dwóch B650, to implementacja takiego rozwiązania może być pewnym wyzwaniem dla producentów płyt głównych. Największym problemem ma być rzekomo rozmiar samego chipsetu, który będzie utrudniać zaprojektowanie płyt w formacie Mini-ITX.
Zobacz także:
- Facebook oferował Fauciemu dane użytkowników do kształtowania obostrzeń i sam proponował cenzurę
- Zobaczcie ogromną farmę kryptowalut składającą się głównie z GeForce'ów RTX 3070
- Korea Płd. wprowadza śledzenie obywateli i kamery z rozpoznawaniem twarzy do walki z COVID
Pokaż / Dodaj komentarze do: High-endowy chipset AMD X670 dla nowych Ryzenów to składak z chipsetów klasy średniej?