Huawei i chińskie firmy zamierzają wyprodukować pamięci HBM do 2026 roku. Chcą ominąć sankcje

Huawei nadal prowadzi prace nad strategiami dotyczącymi zaawansowanych chipów AI, a według nowego raportu, efekty tych starań mogą się ukazać do 2026 roku. Raport sugeruje, że grupa chińskich producentów chipów pod przewodnictwem Huawei intensywnie pracuje nad projektem „procesorów AI”.

Według informacji przekazanych przez The Information, niektóre chińskie firmy specjalizujące się w produkcji półprzewodników, w tym te związane z Huawei, planują stworzyć zaawansowane chipy HBM AI do roku 2026. HBM to nowa generacja układów pamięci, charakteryzująca się mniejszym zapotrzebowaniem na energię oraz szerokimi ścieżkami komunikacyjnymi. HBM ma kluczowe znaczenie dla procesorów AI i HPC, ponieważ niezależnie od tego, jaką mocą obliczeniową dysponują, wydajność jest często ograniczona przepustowością pamięci.

Huawei podobno zamierza zakończyć prace rozwojowe i rozpocząć masową produkcję pamięci HBM2 do 2026 roku. 

Technologia ta umożliwia ułożenie wielu warstw układów pamięci jedna na drugiej, co prowadzi do zmniejszenia zajmowanej powierzchni. Chipy HBM są wykorzystywane w połączeniu z wydajnymi akceleratorami graficznymi, urządzeniami sieciowymi oraz są kluczowym elementem w chipsetach AI. Mimo że chipy HBM nie są objęte amerykańskimi przepisami handlowymi, ich rozwój opiera się na technologii pochodzącej z USA, do której Huawei i inne firmy nie mają bezpośredniego dostępu.

Nowy projekt rozwoju chipów AI jest próbą wsparcia przez Chiny rodzimych firm i wprowadzenia lepszej alternatywy dla procesorów AI Nvidii. Chińskie firmy łączą także siły z nowymi producentami chipów, takimi jak Fujian Jinhua Integrated Circuit, który wraz z Huawei znajduje się na czarnej liście USA. Grupa chińskich producentów chipów pod przewodnictwem Huawei poszukuje również producentów i programistów, którzy mogą skutecznie współpracować z Huawei i pomóc w tworzeniu samodzielnie zaprojektowanych chipów AI, dostarczając lepsze i zaawansowane technologicznie komponenty - ale przede wszystkim rodzime. Konsorcjum pracuje obecnie nad pamięcią HBM2, która jest o pokolenia w tyle za tym, czego często używają liderzy rynku. 

Huawei bardzo potrzebuje HBM do swoich procesorów z serii Ascend do zastosowań AI i choć SMIC (prawdopodobnie) może produkować te chipy dla Huawei, dostępność HBM wyraźnie stanowi wąskie gardło dla procesorów AI Huawei. Nie jest jasne, w jaki sposób firma pozyskuje teraz pamięć HBM.