Huawei zaczyna prężyć muskuły. Kirin 9000S powstaje w procesie 7 nm i to pomimo sankcji USA

Według nieoficjalnych ze strony analityków z TechInsights, Kirin 9000S firmy Huawei, który pojawi się w kolejnych flagowcach, zostanie wyprodukowany przez chińską firmę SMIC przy użyciu procesu produkcyjnego 7 nm drugiej generacji.

Kirin 9000S ma pojawić się na pokładzie Huawei Mate 60 Pro.

Układ SoC Kirin 9000S Huawei ma zawierać cztery rdzenie o wysokiej wydajności (jeden do 2,62 GHz i dwa do 2150 MHz) oraz cztery rdzenie energooszczędne (do 1530 MHz) oparte na procesorze TaiShan z własną mikroarchitekturą. Układ graficzny Maleoon 910 działa z częstotliwością do 750 MHz. Warto zauważyć, że rdzenie procesora i karty graficznej pracują z niższymi częstotliwościami niż rdzenie ARM występujące w poprzednich generacjach SoC HiSilicon.

SMIC najwyraźniej dopracowało proces 7 nm, a możliwe jest nawet przejście na 5 nm. Koszt produkcji może być niż u konkurencji, jednak w obecnej sytuacji nie będzie to duży problem.

Niższe częstotliwości mogą być jednak wynikiem faktu, że SMIC produkuje nowy SoC w procesie 7 nm drugiej generacji, który stanowi potencjalny przełom dla SMIC, Huawei i chińskiego przemysłu zaawansowanych technologii. Warto zauważyć, że nazwa technologii produkcyjnej 7 nm drugiej generacji SMIC przez chińskich urzędników i media jest nazywana technologią  5 nm. Mimo zamieszania obie te nazwy wydają się odnosić do tego samego, co wcześniej nazywane było technologią N+2 przez SMIC. Wiemy, że SMIC już w 2021 produkowało w technologii 7 nm N+1. Po dogłębnej analizie układu widać było, że jest to właściwie kopia technologi produkcyjnej TSMC. Firma miała jednak sporo czasu na udoskonalenie procesu.

Jak dotąd nie mieliśmy potwierdzenia, że SMIC faktycznie produkuje w procesie 7 nm N+2. Maszyny litograficzne Twinscan NXT:2000i, z których korzysta SMIC obsługują technologię głębokiego ultrafioletu (DUV) i są zdolne do produkcji chipów w technologiach 7 nm i 5 nm, co sugeruje, że SMIC mogło opracować nawet proces produkcyjny klasy 5 nm. Problem w tym, że do wyprodukowania zaawansowanych układów w tych procesach SMIC musi stosować technologię wielowzorcowania, co powoduje, że koszt uzyskania produktu będzie wyższy niż u liderów jak Intel, TSMC i Samsung Foundry.

Kirin 9000S podobno wykorzystuje również technologię układania stosów, choć nie opisano dokładnie, w jaki sposób jest to implementowane. Być może Kirin 9000S umieszcza układ scalony modemu na wierzchu procesora i grafiki, aby zaoszczędzić miejsce na płycie głównej, lub rozprasza część logiki w celu uproszczenia produkcji. Jednak zaawansowana technologia pakowania stanowi kolejny przełom dla SMIC i Huawei, który ze względu na sankcje, musi szukać alternatywy dla TSMC.