Intel Arrow Lake-S oskalpowany przed oficjalną premierą. Można się o nim sporo dowiedzieć

Intel przygotowuje się do wprowadzenia na rynek swoich nowych procesorów z serii Arrow Lake-S, które trafią na półki już w tym tygodniu. Jednak zanim to nastąpi, jeden z entuzjastów PC, streamer Madness727, zdobył przedpremierowo model Core Ultra z tej serii i przeprowadził proces deliddingu, odkrywając szczegóły konstrukcji nowego procesora.

Skalpowanie - lepiej nie robić tego w domu

Proces deliddingu, zwany też skalpowaniem, polega na usunięciu z procesora zintegrowanego rozpraszacza ciepła (IHS), który znajduje się na wierzchu układu. Jest to ryzykowna operacja, ponieważ niewłaściwe wykonanie może uszkodzić chip. Jednak delidding pozwala na bezpośrednie chłodzenie krzemowych układów wewnątrz, co z kolei umożliwia ekstremalnym overclockerom maksymalne podkręcanie procesora. Oczywiście, taki zabieg prowadzi do utraty gwarancji.

Streamer Madness727, zdobył przedpremierowo model Core Ultra 200 i przeprowadził proces deliddingu.

Nowy design Arrow Lake-S: Architektura chipletowa

Madness727 podzielił się wieloma zdjęciami procesora po deliddingu, co dało nam pierwszy realny wgląd w nową, modułową architekturę chipletową, którą Intel zastosował w tej generacji. Chociaż nie udało się zidentyfikować konkretnego modelu procesora, to nie ma to większego znaczenia, ponieważ wszystkie procesory Arrow Lake-S mają tę samą konfigurację płytek.

W centrum znajduje się płytka obliczeniowa, która zawiera 8 rdzeni wydajnościowych (Lion Cove) i 16 rdzeni energooszczędnych (Skymont). Obok znajduje się płytka graficzna z 4 wbudowanymi rdzeniami GPU z rodziny Xe. Oprócz tego, procesor zawiera również płytkę I/O, integrującą kontroler Thunderbolt 4, oraz płytkę SoC, która odpowiada za inne funkcje chipsetu.

Ciekawym dodatkiem jest obecność tzw. "dummy tile", czyli płytki, która nie spełnia żadnej funkcji technicznej, ale pełni rolę strukturalnego wsparcia dla całości układu.

Zróżnicowane procesy technologiczne

Jednym z kluczowych elementów nowej architektury jest wykorzystanie różnych procesów technologicznych do produkcji poszczególnych elementów procesora. Płytka obliczeniowa (z rdzeniami CPU) jest wykonana w zaawansowanej litografii TSMC N3B, natomiast płytka graficzna opiera się na procesie N5P. Z kolei I/O oraz SoC wykorzystują starszy, ale bardziej dojrzały proces N6. Cały układ jest scalony na warstwie bazowej wyprodukowanej w technologii Intel 22nm FinFET.

Co to oznacza dla użytkowników?

Architektura chipletowa pozwala Intelowi na elastyczne tworzenie procesorów, mieszając i dopasowując różne płytki (tiles) w zależności od potrzeb. Dzięki temu Intel może łatwiej wprowadzać nowe komponenty w każdej generacji bez konieczności całkowitego przeprojektowania procesora. Procesory z serii Arrow Lake-S mają szansę przynieść znaczne korzyści w zakresie wydajności na wat oraz efektywności energetycznej.

Warto również wspomnieć, że nadchodzące mobilne procesory z serii Arrow Lake-H, które trafią na rynek w pierwszym kwartale 2025 roku, będą miały bardziej zoptymalizowaną konfigurację. Zmniejszona płytka obliczeniowa będzie zawierać 6 rdzeni wydajnościowych i 8 rdzeni energooszczędnych, a płytka graficzna będzie powiększona do 8 rdzeni GPU Xe, co oznacza, że te procesory będą bardziej ukierunkowane na urządzenia przenośne.