Wyciekły szczegóły o Intel Nova Lake-S. Takich liczb nikt się nie spodziewał

Intel szykuje największy skok wydajnościowy w historii swoich konsumenckich procesorów desktopowych. Nowa generacja układów o nazwie kodowej „Nova Lake-S”, która zadebiutuje w 2026 roku, przyniesie nie tylko zupełnie nową architekturę, ale i niespotykane wcześniej konfiguracje rdzeni. W topowym modelu z serii Core Ultra 9 mówimy nawet o 52 rdzeniach w jednym gnieździe.

Flagowy przedstawiciel rodziny Nova Lake-S ma oferować konfigurację 16P+32E+4LPE, co oznacza: 16 wydajnych rdzeni „Coyote Cove” (P-cores), 32 efektywne rdzenie „Arctic Wolf” (E-cores) rozłożone na osiem klastrów i 4 niskonapięciowe rdzenie „LPE” również oparte na architekturze Arctic Wolf, działające w osobnej sekcji SoC.

Całość ma zostać spięta przez wspólną pamięć cache L3, której w najmocniejszych modelach może być aż 144 MB, co powinno szczególnie ucieszyć graczy i użytkowników wymagających aplikacji. Warianty odblokowane K/KF mają otrzymać bazowe TDP na poziomie 150 W.

Flagowy przedstawiciel rodziny Nova Lake-S ma oferować konfigurację 16P+32E+4LPE, co oznacza łącznie aż 52 rdzenie.

Core Ultra 7: moc bez przesady

Nieco niżej w hierarchii znajdziemy Core Ultra 7, który nadal robi wrażenie: 14P+24E+4LPE, czyli 42 rdzenie łącznie. Intel osiąga to, dezaktywując dwa rdzenie P i dwa klastry rdzeni E, a także zmniejszając pamięć podręczną L3. Mimo to, topowe modele Ultra 7 K/KF również utrzymają TDP na poziomie 150 W.

Core Ultra 5: klasa średnia uderzy z nową siłą

Intel znacząco zwiększa liczbę rdzeni w segmencie Core Ultra 5, który przez ostatnie trzy generacje był dość zachowawczy. Nowe warianty otrzymają konfigurację 8P+16E+4LPE (28 rdzeni) w wersjach K/KF, 8P+12E+4LPE w standardowych modelach i 6P+8E+4LPE w najtańszej konfiguracji.

Nie wiadomo jeszcze, czy wszystkie te modele powstają na bazie tego samego fizycznego „kafelka” obliczeniowego, czy Intel przygotowuje mniejsze wersje chipów.

Core Ultra 3: budżetowe, ale nadal wielordzeniowe

W segmencie budżetowym Intel również stawia na większą liczbę rdzeni, a konkretniej 16 rdzeni (4P+8E+4LPE) w mocniejszym modelu z TDP 65 W i 12 rdzeni (4P+4E+4LPE) w najtańszym wariancie (również z TDP 65 W). To wyraźna zmiana w strategii, bo jeszcze kilka lat temu takie konfiguracje były zarezerwowane dla modeli z wyższej półki.

Platforma i grafika: PCIe 5.0 i Xe3 „Celestial”

Nova Lake-S będzie oparta na nowej platformie z chipsetem wspierającym aż 32 linie PCIe 5.0 oraz dodatkowe 16 linii PCIe 4.0. Komunikacja z chipsetem ma odbywać się przez interfejs DMI 5.0, oferujący przepustowość odpowiadającą nawet PCIe 5.0 x8 w topowych płytach głównych.

Zintegrowana grafika bazować ma z kolei na nowej architekturze Xe3 „Celestial”, choć będzie to okrojona wersja względem mobilnych wariantów procesorów Nova Lake.

Każdy model ma także również otrzymać dedykowaną jednostkę NPU (Neural Processing Unit) zgodną z wymaganiami Microsoft Copilot+, co sugeruje silne ukierunkowanie Intela na AI w desktopach.