Intel osiąga przełom w technologii PowerVia. Ta zadebiutuje w procesorach Arrow Lake

Intel właśnie pochwalił się swoją najnowszą innowacją – PowerVia, nową metodą dostarczania energii, która ma zadebiutować w litografii Intel 20A w 2024 roku. Oznacza to, że gigant z Santa Clara jako pierwszy w branży zaimplementował dostarczanie zasilania z tyłu w chipie testowym przypominającym produkt, który trafić może na rynek.

PowerVia jest kamieniem milowym obecnego pięcioletniego harmonogramu Intela

Przemawiając w PowerVia, Ben Sell, wiceprezes firmy Intel ds. rozwoju technologii powiedział, że „PowerVia jest kamieniem milowym” obecnego pięcioletniego harmonogramu firmy i jest kolejnym kamieniem milowym na „ścieżce firmy do osiągnięcia biliona tranzystorów w pojedynczym układzie”, co firma ma nadzieję osiągnąć do 2030 roku.

Dzięki PowerVia Intel zapewnia projektantom układów scalonych szybszą ścieżkę do wzrostu wydajności poprzez usunięcie wąskich gardeł między połączeniami.

Dzięki PowerVia Intel zapewnia projektantom układów scalonych szybszą ścieżkę do wzrostu wydajności poprzez usunięcie wąskich gardeł między połączeniami. Osiąga się to poprzez przeniesienie kierowania zasilania na tył wafla i zostanie zaimplementowane w nadchodzących procesorach opartych na technologii Intel 20A i 18A, co pozwoli na bardziej efektywne wykorzystanie zasobów. Przyda się to, gdy Intel zacznie opracowywać gęstsze, mocniejsze tranzystory, aby sprostać rosnącym potrzebom obliczeniowym.

PowerVia zadebiutuje w procesorach Intel 20A

Intel 20A i Intel 18A wprowadzą zarówno technologię zasilania od tyłu PowerVia, jak i technologię gate-all-around RibbonFET. Jako zupełnie nowy sposób dostarczania mocy do tranzystorów, implementacja zasilania tylnego wprowadza nowe wyzwania dla designu termicznego i debugowania.

Inżynierowie Intela opracowali rozwiązania zapobiegające problemom z temperaturami. Społeczność zajmująca się debugowaniem opracowała zaś nowe techniki, aby zapewnić odpowiednie debugowanie nowej struktury tego designu. W rezultacie testowa implementacja PowerVia zapewniła solidny wzrost wydajności i niezawodności. Intel przetestował tę technologię za pomocą chipa testowego Blue Sky Creek Meteor Lake. Ten miał „> 5% poprawę częstotliwości i > 90% gęstość komórek” dla swoich rdzeni E według Bena Sella. Intel twierdzi, że inni konkurenci, tacy jak AMD, są prawdopodobnie dwa lata za nimi od opracowania tej technologii „zasilania tylnego”.

Więcej o PowerVia usłyszymy w nadchodzących miesiącach. W 2024 roku zobaczymy pierwszą implementację tej technologii w procesorach Arrow Lake i przyjrzymy się bliżej, jakie korzyści dla wydajności oferować będzie w gotowych produktach.