Zapaść Intela i Samsunga w półprzewodnikach. TSMC królem chipów

Zapaść Intela i Samsunga w półprzewodnikach. TSMC królem chipów

W świecie zaawansowanej litografii i produkcji półprzewodników rywalizacja między gigantami trwa w najlepsze, jednak obecna sytuacja pokazuje wyraźnie, że pozycja TSMC pozostaje niezagrożona. Mimo licznych deklaracji o postępach technologicznych ze strony Intela i Samsunga, coraz więcej firm rezygnuje z testowania ich nowych procesów produkcyjnych i pozostaje przy sprawdzonym tajwańskim partnerze.

W obliczu rosnącego zapotrzebowania na nowoczesne układy scalone, wielu producentów chipów rozważało dywersyfikację łańcuchów dostaw i korzystanie z usług Intela Foundry Services oraz Samsung Foundry. Jednak mimo zaawansowanych zapowiedzi, rzeczywistość okazuje się mniej obiecująca. Intel, z jego flagowym procesem 18A, i Samsung, rozwijający technologię 2 nm, nie byli w stanie zaoferować przekonujących alternatyw.

Firmy takie jak Nvidia, Qualcomm czy Amazon testowały nowe technologie, jednak – jak donoszą źródła branżowe – większość z nich ostatecznie zdecydowała się pozostać przy TSMC. Według informacji z maja, Nvidia miała jasno zadeklarować, że Intel wypada z gry, pozostawiając tajwańskiego potentata jako jedynego realnego dostawcę w krótkim i średnim terminie.

Intel wycofuje się z walki o zewnętrznych klientów

Dla Intela sytuacja jest szczególnie trudna. Firma miała ambitne plany dotyczące komercjalizacji swojego procesu 18A – przełomowej technologii mającej zapewnić firmie pozycję lidera w branży. Jednak, jak wynika z najnowszych doniesień, Intel prawdopodobnie wycofa się z oferowania procesu 18A dla nowych klientów zewnętrznych, ograniczając jego wykorzystanie jedynie do wybranych wewnętrznych projektów oraz zakontraktowanych już zleceń dla takich gigantów jak Amazon czy Microsoft.

Samsung z opóźnieniami i ograniczeniami wydajności

Nie lepiej radzi sobie Samsung, który przez dłuższy czas uchodził za potencjalnego konkurenta TSMC w najbardziej zaawansowanych procesach. Firma z Korei Południowej chwaliła się już działającymi próbkami układów wykonanych w litografii 2 nm, jednak według ekspertów wydajność procesu nadal pozostaje poniżej oczekiwań. Dodatkowo, technologia 1,4 nm prawdopodobnie zostanie opóźniona, co zadaje kolejny cios ambicjom koncernu.

Najbardziej spektakularnym przykładem niepowodzenia Samsunga może być historia Snapdragona 8 Elite Gen 2 od Qualcomma. Firma planowała przygotować dwie wersje nowego układu – 8850-S dla procesu 2 nm Samsunga oraz 8850-T dla 3 nm N3P TSMC. Jednak najnowsze dokumenty sugerują, że wersja „S” została anulowana, a jedynym dostawcą układu pozostaje TSMC. Decyzja najprawdopodobniej wynika z niższej wydajności procesu Samsunga, co przekładałoby się na wyższe koszty produkcji oraz gorsze parametry finalnych chipów.

Branża wybiera sprawdzone rozwiązania

Sytuacja jest jasnym sygnałem dla całej branży: mimo ogromnych inwestycji i technologicznych ambicji, TSMC wciąż pozostaje niedoścignionym liderem w najbardziej zaawansowanej litografii. Klienci, którzy pierwotnie planowali dywersyfikację swoich łańcuchów dostaw, wycofują się z eksperymentów, preferując stabilność i przewidywalność oferowaną przez tajwańskiego producenta.

Eksperci podkreślają, że nie chodzi jedynie o rozdzielczość procesu, ale o cały ekosystem – doświadczenie, niezawodność, koszty oraz wsparcie projektowe. W tym zakresie TSMC nadal wyprzedza konkurencję o kilka długości.

Obserwuj nas w Google News

Pokaż / Dodaj komentarze do: Zapaść Intela i Samsunga w półprzewodnikach. TSMC królem chipów

 0
Kolejny proponowany artykuł
Kolejny proponowany artykuł
Kolejny proponowany artykuł
Kolejny proponowany artykuł