Intel znów stawia na TSMC. Nova Lake powstanie na Tajwanie w procesie 2 nm

W obliczu rosnącej presji czasowej Intel stawia na produkcyjną współpracę z TSMC, zamawiając wafle wykonane w najnowocześniejszym procesie 2 nm klasy N2. Według branżowych źródeł zamówienie dotyczy kluczowego układu nowej generacji – Nova Lake, który ma być flagowym procesorem konsumenckim Intela w 2026 roku.

Decyzja o outsourcingu części produkcji do tajwańskiego giganta TSMC może zaskakiwać, szczególnie w kontekście mocno promowanego przez Intela procesu 18A, który miał być kamieniem milowym w jego drodze do odzyskania dominacji technologicznej. Tymczasem okazuje się, że Intel zastosuje strategię „dual-source”, powierzając produkcję różnych wariantów Nova Lake zarówno własnym fabrykom, jak i zewnętrznym foundry – TSMC i potencjalnie Samsungowi.

Zen 6, Nova Lake i rywalizacja na poziomie 2 nm

Doniesienia o zamówieniach Intela zbiegają się w czasie z potwierdzeniem przez AMD, że jego serwerowe chipy Zen 6 „Venice” również powstaną w technologii 2 nm TSMC. Oznacza to, że dwaj najwięksi gracze rynku CPU będą konkurować na tym samym procesie litograficznym. Wyciek informacji sugeruje, że najwydajniejsze układy Nova Lake, przeznaczone dla entuzjastów i profesjonalistów, zostaną zbudowane właśnie w 2 nm TSMC. Procesory klasy średniej i niskiej mają natomiast nadal wykorzystywać technologię 18A, której masowa produkcja rusza w 2025 roku.

Nova Lake to następca Arrow Lake i obiecuje znaczący przeskok architektoniczny: do 52 rdzeni hybrydowych (16 rdzeni Performance + 32 Efficient + 4 ultraoszczędne LPE), nowe gniazdo LGA1954, co niestety unieważnia kompatybilność z aktualnymi płytami głównymi serii 800, oraz zupełnie nowe mikroarchitektury: Coyote Cove, Arctic Wolf i LPE Tiles.

Dlaczego TSMC? Presja, pojemność i ryzyko opóźnień

Choć Intel wielokrotnie podkreślał chęć produkowania układów we własnym zakresie, realne ograniczenia wydajnościowe i logistyczne zmusiły firmę do częściowego outsourcingu. Proces 18A (oferujący potencjalnie przełomową gęstość tranzystorów i efektywność energetyczną) napotkał już wyzwania, m.in. przy projektach Clearwater Forest i Diamond Rapids, które zostały opóźnione do 2026 roku. Tymczasowa CEO Michelle Holthaus nie kryła, że firma potrzebuje „oddechu” na liniach produkcyjnych, aby zachować tempo premier produktów konsumenckich.

Dotychczasowe partnerstwo z TSMC obejmuje już m.in. procesory Arrow Lake (N3B, N5P, N6), Lunar Lake (N3B, N6) oraz układy graficzne Alchemist i Battlemage. Intel dobrze zna więc potencjał tajwańskich fabryk – ale każda partia wafli to kolejne miliony dolarów wydatków, co wymusza ostrożność w strategii rozwoju.

Nowa era procesorów w 2026 roku?

Oczekuje się, że Nova Lake trafi na rynek w drugiej połowie 2026 roku, zgodnie z typowym harmonogramem premier Intela. Oznacza to, że kolejne dwa lata będą kluczowe – zarówno dla Intela, jak i całego rynku półprzewodników. W tle pojawiają się również spekulacje o możliwości skorzystania przez Nvidię z procesów Intela przy produkcji przyszłych układów GPU.