Intel zapowiada rozpoczęcie masowej produkcji w 1 nm w 2027 roku

W zeszłym tygodniu podczas wydarzenia Foundry Direct Connect Intel ogłosił nowy publiczny plan działania, ujawniając, że jego litografia 14A (klasa 1,4 nm) wejdzie do produkcji w 2026 r., a jej skalowanie nastąpi w roku następnym. Gigant z Santa Clara potwierdził teraz również, że pod koniec 2027 r. rozpocznie produkcję w litografii 10A (odpowiednik 1 nm). Oczywiście na pierwsze powszechnie dostępne produkty na bazie tej technologii poczekamy nieco dłużej. 

Intel 14A zastąpi procesy technologiczne 18A i 20A, ale firma twierdzi też, że w 2027 roku wprowadzi ulepszoną wersję, nazwaną 14A-E. Niebiescy nie podali jednak szczegółów na temat tego, czym będzie się różniła od standardowego 14A. Jeśli chodzi o 10A, firma również nie ujawniła zbyt wiele na temat tej technologii, ale stwierdziła, że ​​przyniesie on „dwucyfrową” poprawę efektywności energetycznej i wydajności w porównaniu z poprzednimi generacjami.

Gigant z Santa Clara potwierdził teraz również, że pod koniec 2027 r. rozpocznie produkcję w litografii 10A (odpowiednik 1 nm).

W rozmowie z Tom's Hardware Keyvan Esfarjani z działu Foundry Manufacturing and Supply ujawnił również plany wykorzystania maszyn ASML high-NA-EUV do produkcji mniejszych tranzystorów. Częścią planów firmy jest przejście na technologię EUV (litografia ekstremalnie dalekiego ultrafioletu) i wycofywanie starszych procesów produkcyjnych. Biorąc pod uwagę oczekiwany wzrost popytu w nadchodzących latach, Intel planuje także zwiększyć wydajność i zastosować zaawansowane techniki pakowania, szczególnie w przypadku akceleratorów AI.

Zdjęcie: Tom's Hardware

Obecnie Intel 4, Intel 3 i Intel 20A to jedyne trzy litografie firmy, które korzystają z EUV. Według doniesień stanowią one około 15 procent całkowitej liczby wafli produkowanych przez firmę, podczas gdy większość wciąż bazuje na procesie Intel 7 z DUV. Jednak w najbliższej przyszłości ma się to zmienić, a firma spodziewa się, że litografie oparte na EUV będą nadal rozwijały się do ​​2025 r.

Według Intela oczekuje się, że w przyszłym roku wolumen wafli krzemowych 20A i 18A przewyższy te na bazie Intel 4 i Intel 3, natomiast do 2026 roku firma planuje wypuścić na rynek dwa razy więcej wafli 20A/18A niż produkowanych w technologii Intel 4 i Intel 3. Należy pamiętać, że pomimo korzystania z technologii EUV, procesy Intel 4 i Intel 3 nadal korzystają z tranzystorów FinFETh, nawet gdy firma przechodzi na nanoarkusze RibbonFET w ramach 20A.

Intel ogłosił również plany wprowadzenia robotów współpracujących, czyli „cobotów”, w celu automatyzacji procesu produkcyjnego w swoich odlewniach. Według firmy urządzenia te będą współpracować z człowiekiem w ramach kolejnej fali automatyzacji fabryk.