Japońska gospodarka ruszy z kopyta. Produkcja 2 nm to konkurencja dla Intela i TSMC

Wspierany przez rząd japoński producent półprzewodników Rapidus rozpoczął dostosowywanie swojego sprzętu w celu uruchomienia produkcji testowej płytek jeszcze w tym miesiącu.

Firma zamierza do 2027 roku rozpocząć seryjną produkcję układów scalonych w technologii 2 nm, a pierwsze płytki testowe mają być gotowe do lipca – podaje Bloomberg. Kolejnym etapem będzie udostępnienie pierwszym klientom zestawów do projektowania procesów (PDK) oraz możliwość prototypowania układów w oparciu o nową technologię.

Innowacyjna fabryka i nowoczesna litografia

Pod koniec ubiegłego roku Rapidus rozpoczął instalację kluczowego sprzętu produkcyjnego, w tym zaawansowanych systemów litografii EUV i DUV dostarczanych przez holenderską firmę ASML. Proces ten odbywa się w nowoczesnym zakładzie Innovative Integration for Manufacturing (IIM) w Chitose na Hokkaido. Firma osiągnęła już pierwszy kamień milowy, tzw. „pierwsze światło”, co oznacza, że rozpoczęto testowanie zaawansowanych narzędzi do produkcji wafli krzemowych. W efekcie, Rapidus będzie mógł rozpocząć pilotażową produkcję obwodów scalonych opartych na tranzystorach bramkowych.

Przewaga nad konkurencją

Jednym z kluczowych atutów Rapidus w rywalizacji z gigantami branży, takimi jak TSMC, Samsung Foundry czy Intel Foundry, jest pełna automatyzacja procesu pakowania układów scalonych. Po raz pierwszy w historii branży cały cykl – od obróbki wafli po zaawansowane pakowanie – będzie odbywał się w jednej fabryce. To znacznie skróci czas produkcji układów wymagających kompleksowego montażu. Jednak w pierwszej fazie Rapidus skoncentruje się jedynie na pilotażowej produkcji samych płytek, bez świadczenia usług testowego pakowania.

Nowe centrum badawczo-rozwojowe

Firma inwestuje również w rozwój zaplecza badawczo-rozwojowego. W ramach tego procesu powstaje Rapidus Chiplet Solutions (RCS) – centrum zlokalizowane w zakładzie Chitose firmy Seiko Epson Corporation, sąsiadującym z fabryką IIM. Prace przygotowawcze ruszyły w październiku 2024 r., a w tym miesiącu rozpocznie się instalacja zaawansowanego sprzętu produkcyjnego. Głównym celem RCS będzie opracowanie skalowalnych metod produkcji chipletów oraz nowoczesnych technik pakowania, takich jak interposery warstwy redystrybucyjnej (RDL), technologie 3D oraz testowanie matryc (KGD).

Droga do seryjnej produkcji

Dyrektor generalny Rapidus, dr Atsuyoshi Koike, podkreślił, że budowa zakładu IIM przebiega zgodnie z harmonogramem. „Do końca ubiegłego roku fiskalnego ukończyliśmy instalację kluczowego sprzętu do produkcji półprzewodników, co umożliwiło rozpoczęcie operacji pilotażowych” – powiedział Koike. Dodał również, że po zatwierdzeniu planu projektu i budżetu przez Narodową Organizację Rozwoju Technologii (NEDO), firma uruchomi linię pilotażową w kwietniu. Stopniowy rozwój produkcji pozwoli na osiągnięcie pełnej skali operacyjnej i rozpoczęcie masowej produkcji układów w 2027 roku.