MediaTek prezentuje Dimensity 7200, swój pierwszy 4 nm SoC dla smartfonów ze średniej półki

MediaTek rozszerzył swoją ofertę o nowy procesor mobilny o nazwie Dimensity 7200, który trafi do smartfonów ze średniej półki. Jest to SoC, bazujący na 4 nm procesie drugiej generacji od TSMC, czyli tej samej litografii co high-endowy Dimensity 9200. Dimensity 7200 oferuje obsługę 5G, optymalizacje pod kątem gamingu i wysoką efektywność baterii.

Ośmiordzeniowy procesor ma dwa wydajne rdzenie Cortex-A715 o taktowaniu do 2,8 GHz i sześć energooszczędnych rdzeni Cortex-A510. Jeśli chodzi o czystą wydajność, Dimensity 7200 osiąga wyniki nieco powyżej Snapdragona 7 Gen1 w benchmarku Geekbench, a przynajmniej tak chwali się MediaTek. Dimensity 7200 obsługuje prędkość RAM do 6400 Mb/s i pamięć UFS 3.1.

Pierwsze urządzenia wyposażone w Dimensity 7200 pojawią się w Chinach jeszcze w pierwszym kwartale 2023 r.

Układ graficzny to czterordzeniowe Mali G610 od ARM, które według wewnętrznych testów firmy osiąga od 100 do 120 klatek na sekundę w benchmarku GFX Manhattan. GPU ponadto obsługuje wyświetlacze o częstotliwości odświeżania do 144 Hz, o ile nie przekraczają one rozdzielczości Full HD+.

Dimensity 7200 jest wyposażony w układ MediaTek Imagiq 765 i 14-bitowy HDR-ISP, który może obsługiwać aparaty główne o rozdzielczości do 200 MP. Może również nagrywać wideo 4K HDR i obsługuje podwójne nagrywanie filmów w rozdzielczości 1080p przy użyciu autofokusa obejmującego wszystkie piksele. W przypadku słabego oświetlenia chipset wykorzystuje redukcję szumów z kompensacją ruchu.

Chipset jest ponadto wyposażony w układ APU (AI Processing Unit) firmy MediaTek, który zmniejsza zużycie baterii i pomaga w fotografii obliczeniowej. Dimensity 7200 sprawdzać ma się też w gamingu, gdyż jest wyposażony w technologię HyperEngine 5.0 od MediaTek, która wykorzystuje Variable Rate Shading (VRS) opartą na sztucznej inteligencji w celu oszczędzania energii.

Chipset obsługuje 5G poniżej 6 GHz z agregacją częstotliwości 2CC i teoretyczną prędkością pobierania do 4,7 Gb/s. Umożliwia także Dual 5G SIM z podwójnym VoNR. Wi-Fi 6E i Bluetooth 5.3 również są wspierane. 

Pierwsze urządzenia wyposażone w Dimensity 7200 pojawią się w Chinach jeszcze w pierwszym kwartale 2023 r.