MediaTek w natarciu. Dimensity 9300 to SoC z tylko dużymi rdzeniami CPU i GPU z ray tracingiem

MediaTek w natarciu. Dimensity 9300 to SoC z tylko dużymi rdzeniami CPU i GPU z ray tracingiem

Najnowszy flagowy układ mobilny MediaTek, czyli Dimensity 9300, właśnie doczekał się oficjalnej premiery i ma dorównać procesorowi Snapdragon 8 Gen 3 firmy Qualcomm, napędzając nadchodzące flagowce z Androidem od chińskich producentów smartfonów.

Tylko duże rdzenie

Dimensity 9300 jest produkowane w oparciu o litografię trzeciej generacji 4 nm+ firmy TSMC, a jego wyróżniającą cechą jest fakt, że wykorzystuje tylko tzw. duże rdzenie CPU, co oczywiście budzi obawy o jego energooszczędność. Procesor otrzymał rdzeń Cotex-X4 o taktowaniu 3,25 GHz wraz z 3 rdzeniami Cortex-X4 o częstotliwości 2,85 GHz i 4 rdzeniami Cortex-A720 o częstotliwości 2,0 GHz - wszystkie oparto na architekturze Armv9. MediaTek twierdzi, że Dimensity 9300 oferuje o 40% poprawę wydajności szczytowej w porównaniu do zeszłorocznego Dimensity 9200, zużywając przy tym o 33% mniej energii. Wkrótce przekonamy się, jak wygląda to w praktyce. 

Zdaniem MediaTek Dimensity 9300 oferuje o 40% poprawę wydajności szczytowej w porównaniu do zeszłorocznego Dimensity 9200, zużywając przy tym o 33% mniej energii.

CPU towarzyszy 12-rdzeniowe GPU Immortalis-G720 MC13 ze sprzętowym śledzeniem promieni, oferujące 46% skok wydajności w stosunku do swojego poprzednika, a jednocześnie pobierający o 40% mniej energii. Dimensity 9300 obsługuje także najnowszą pamięć RAM LPDDR5T o prędkości 9600 Mb/s oraz pamięć UFS 4.0 z obsługą Multi-Circular Queue (MCQ).

  Dimensity 9200 Dimensity 9300 Snapdragon 8 Gen 3
CPU Prime 1x Cortex-X3 @ 3.05GHz 1x Cortex-X4 @ 3.25GHz 1x Cortex-X4 @ 3.3GHz
CPU Big 3x Cortex-A715 @ 2.85GHz 3x Cortex-X4 @ 2.85GHz + 4x Cortex-A720 @ 2.0GHz 3x Cortex-A720 @ 3.2GHz + 2x A720 @ 3.0Ghz
CPU Little 4x Cortex-A510 @ 1.8GHz - 2x Cortex-A520 @ 2.3Ghz
GPU Immortalis G715 Immortalis G720 Adreno 740
RAM LPDDR5X LPDDR5T LPDDR5X
5G sub-6GHz/mmWave (7.9Gb/s) sub-6GHz/mmWave (7.9Gb/s) sub-6GHz/mmWave (10Gb/s)
Wi-Fi Wi-Fi 7 (6.5Gbps) Wi-Fi 7 (6.5Gbps) Wi-Fi 7 (5.8Gbps)
Bluetooth BT 5.3 BT 5.4 BT 5.4
Aparaty 320MP, 18-bitowy ISP 320MP, 18-bitowy ISP 200MP, 18-bitowy ISP
Wideo 8K @ 30fps, 4K @ 60fps 8K @ 30fps, 4K @ 60fps 8K @ 30fps, 4K @ 120fps

Sztuczna inteligencja

Zadania AI są realizowane przez APU 790, który obsługuje generatywną sztuczną inteligencję z generacją Stable Defusion w mniej niż 1 sekundę i obsługuje LLM z maksymalnie 33 miliardami parametrów. Dimesnity 9300 zapewnia także wsparcie dla ekranów o rozdzielczości do WQHD i częstotliwości odświeżania 180 Hz, a także podwójnie aktywne wyświetlacze do składanych modeli.

medaitek
 

Procesor przetwarzania obrazu

Za przechwytywanie obrazu odpowiada ISP Imagiq 990 z zawsze włączonym HDR i samodzielnym modułem stabilizacji obrazu. Procesor przetwarzania obrazu może obsłużyć wideo w rozdzielczości do 8K przy 30 kl./s lub 4K przy 30/60 kl./s w trybie kinowym i bokeh w czasie rzeczywistym. Modem R16 5G wspiera pasma 4CC-CA Sub-6GHz i 8CC-CA mmWave i powinien zapewniać lepszą wydajność energetyczną dzięki technologii MediaTek UltraSave 3.0+.

Oczekuje się, że seria vivo X100, która zadebiutuje dziś w Chinach, otrzyma SoC Dimensity 9300. Prawdopodobnie w nadchodzących dniach kolejni producenci smartfonów z Androidem pokażą swoje modele z tym procesorem.

Obserwuj nas w Google News

Pokaż / Dodaj komentarze do: MediaTek w natarciu. Dimensity 9300 to SoC z tylko dużymi rdzeniami CPU i GPU z ray tracingiem

 0