Micron ogłosił w czwartek pierwsze w branży kości pamięci 3D NAND z 232 warstwami. Firma planuje wykorzystać te kości do różnych produktów, w tym dysków półprzewodnikowych i rozpocząć ich produkcję pod koniec 2022 roku.
232-warstwowe układy 3D NAND firmy Micron wykorzystują technologię TLC i oferują pojemność 1 Tb (128 GB). Układ jest oparty na architekturze Micron CMOS under Array (CuA) i wykorzystuje technikę układania łańcuchów stosów pamięci NAND w celu zbudowania dwóch macierzy 3D NAND jedna na drugiej. Konstrukcja CuA w połączeniu z 232 warstwami NAND znacznie zmniejszy rozmiar 1 Tb pamięci 3D TLC NAND, co obiecuje obniżenie kosztów produkcji i umożliwi Micronowi bardziej agresywną wycenę urządzeń wyposażonych w te chipy lub po prostu zwiększenie marży.
Micron ogłosił w czwartek pierwsze w branży kości pamięci 3D NAND z 232 warstwami. Firma planuje wykorzystać te kości do różnych produktów, w tym dysków SSD.
Producent nie ogłosił prędkości I/O ani liczby płaszczyzn oferowanych przez nowe 232-warstwowe chipy 3D TLC NAND, ale zasugerował, że nowa pamięć zapewni wyższą wydajność w porównaniu z istniejącymi kośćmi 3D NAND, co jest kluczowe w przypadku dysków SSD nowej generacji, wyposażonych w interfejs PCIe 5.0. Mówiąc o dyskach SSD, Scott DeBoer z firmy Micron, wiceprezes wykonawczy ds. technologii i produktów, podkreślił, że firma ściśle współpracowała z producentami wewnętrznych i zewnętrznych kontrolerów NAND (dla nośników SSD i innych urządzeń pamięci masowej opartych na technologii NAND), aby zapewnić odpowiednią obsługę dla nowego typu pamięci.
Wśród innych zalet 232-warstwowych pamięci 3D TLC NAND Micron wymienił niższe zużycie energii w porównaniu z produktami poprzedniej generacji, co będzie kolejną korzyścią, biorąc pod uwagę ukierunkowanie Microna na produkty mobilne i relacje z producentami takich urządzeń.
Mając na uwadze, że Micron rozpocznie produkcję 232-warstwowych urządzeń 3D TLC NAND pod koniec 2022 roku, możemy spodziewać się, że dyski SSD z nową pamięcią pojawią się dopiero w 2023 roku.
Zobacz także:
- Ryzen 7000 - przecieki wskazują na nieodległą datę premiery nowej generacji CPU AMD
- Radeon RX 6950 XT, 6750 XT i 6650 XT - gamingowe wyniki kart AMD. Jak wypadają na tle GeForce'ów?
- Ktoś w końcu przetestował kartę graficzną Intel Arc A370M. Warto było czekać?
Pokaż / Dodaj komentarze do: Micron zapowiada 232-warstwowe pamięci 3D NAND TLC. Wiemy, kiedy trafią do dysków SSD