Nowa generacja grafik AMD jest gotowa na 3D V-Cache. Nadchodzą wydajniejsze wersje Radeonów RX 7000?

Inżynier zajmujący się półprzewodnikami, Tom Wassick, odkrył, że Radeon RX 7900 XT jest przystosowany do implementacji 3D V-Cache. Specjalista zajrzał do wnętrza rdzenia RX 7900 XT za pomocą w podczerwieni i znalazł ten sam typ punktów połączenia 3D V-Cache, co w architekturze AMD Zen 3 i Zen 4. 

Wassick zauważył połączenia na kości MCD i nie jest w stanie powiedzieć, czy te punkty połączeń TSV będą używane do buforowania, ale AMD nie planuje w tym momencie rozszerzenia swoich możliwości pakowania 3D poza pionowo ułożoną pamięć podręczną. Zdaje się więc, że te punkty połączeń mogą być wykorzystywane z myślą o jakiejś pamięci podręcznej 3D, która zwiększy wydajności gier i / lub wydajność obliczeniową.

Inżynier zajmujący się półprzewodnikami odkrył, że Radeon RX 7900 XT jest przystosowany do implementacji 3D V-Cache.

Odkrycie następuje po wielu niepotwierdzonych plotkach, że AMD doda technologię 3D V-Cache do swoich GPU. Przypominamy, że pamięć 3D V-Cache była do tej pory stosowana z dużym powodzeniem w procesorach AMD Ryzen i EPYC. Technologia ta opiera się na technice łączenia hybrydowego, która łączy dodatkowe 64 MB pamięci podręcznej na wierzchu matrycy obliczeniowej Ryzen lub EPYC w celu zwiększenia pojemności pamięci podręcznej L3. Obecnie ta technika układania w stos 3D pozwoliła AMD podwoić ilość pamięci podręcznej L3 dostępnej w procesorach Ryzen 9 7900X3D i 7950X3D do komputerów stacjonarnych, jednocześnie potrajając ją w konsumenckich chipach Ryzen 7 5800X3D, 7800X3D i procesorach serwerowych EPYC Milan-X.

Korzyści w zakresie wydajności wynikające z tej technologii są imponujące, a chipy 3D-V-Cache zyskują duży wzrost wydajności w aplikacjach, które czerpią duże korzyści z dużych ilości pamięci podręcznej. Dobrym tego przykładem jest Ryzen 7 5800X3D, który oferował 28% wzrost wydajności w grach w porównaniu z Ryzenem 9 5900X i 7% wyższą wydajność niż Intel Core i9-12900KS.

Serwerowe odpowiedniki AMD są jeszcze bardziej imponujące, a testy układów Milan-X wykazały poprawę wydajności o ponad 50% w porównaniu ze standardowymi modelami Milan. Jednak ta technologia nie może magicznie zwiększyć wydajności w każdym scenariuszu i taki wzrost będzie widoczny tylko w przypadku obciążeń wrażliwych na pamięć podręczną.

 Test AMD Radeon RX 7900 XTX. Jest taniej, ale...

Nie wiemy jeszcze, jak działałby 3D V-Cache w GPU. Ale teoretycznie główne zasady 3D V-Cache powinny pozostać bez zmian. Większa pojemność pamięci podręcznej umożliwiłaby szybsze przetwarzanie obciążeń wrażliwych na pamięć podręczną, ponieważ GPU musi wykonywać mniej odwołań do swojej wolniejszej pamięci GDDR6. Widzieliśmy już dobry tego przykład w przypadku pamięci podręcznej Infinity Cache w serii RX 6000, w której AMD było w stanie używać wolniejszej pamięci GDDR6 i zachować taką samą wydajność jak procesory graficzne NVIDII z serii RTX 30, wyposażone w energochłonną pamięć GDDR6X.

Problemem, z którym AMD będzie musiało się uporać, są temperatury. W procesorach AMD Ryzen X3D dodatkowa płyta pamięci podręcznej utrudnia rozpraszanie ciepła, co skutkuje niższymi częstotliwościami procesora i jednocześnie wyższymi temperaturami (w porównaniu z modelami bez X3D). Istnieje duże prawdopodobieństwo, że AMD borykać będzie się z tym także w GPU z 3D V-Cache i będzie zmuszone zmniejszyć taktowanie, aby utrzymać temperaturę w ryzach.

Niemniej jednak dobrze wiedzieć, że AMD rozważa pomysł dodania 3D-Vache do swoich kart graficznych, co przełożyć może się na jeszcze wyższą wydajność.