Pamięci HBM3E Samsunga nie spełniają wymagań Nvidii - przegrzewają się i zużywają za dużo energii

Samsung zmaga się z poważnymi wyzwaniami związanymi z najnowszymi stosami pamięci HBM3 i HBM3E, które nie przeszły testów Nvidii z powodu problemów z nadmiernym wydzielaniem ciepła i zużyciem energii.

To niepowodzenie jest znaczną porażką Samsunga, gdyż Nvidia dominuje na światowym rynku procesorów do zastosowań AI. Problemy Samsunga mogą także wpłynąć na Nvidię, która potrzebuje dużych dostaw pamięci HBM, aby zaspokoić popyt na swoje procesory oparte na architekturach Hopper i Blackwell. Mimo że formalnie stosy pamięci HBM3E firmy Samsung są najszybsze w branży, zapewniając prędkość przesyłania danych do 9,8 GT/s, problemy z wysokimi temperaturami i zużyciem energii uniemożliwiły im przejście weryfikacji Nvidii dla określonych produktów. Samsung rozpoczął produkcję modeli HBM3E o pojemności 24 GB i 36 GB pod koniec kwietnia, jednak nadal nie spełnił rygorystycznych wymagań Nvidii.

Samsung napotyka trudności z najnowszymi stosami pamięci HBM3 i HBM3E, które nie przeszły testów Nvidii z powodu problemów z nadmiernym wydzielaniem ciepła i zużyciem energii.

Nie jest jasno określone, które dokładnie produkty Samsunga przegrzewają się i przy których procesorach graficznych Nvidii występują problemy. Samsung pracuje nad tymi chipami od zeszłego roku, ale nie udało mu się jeszcze sprostać wymaganiom Nvidii.  Firma jednak zaprzecza, że problemy wynikają z problemów z przegrzewaniem i zasilaniem, twierdząc, że testowanie przebiega zgodnie z planem i aktywnie optymalizuje swoje produkty we współpracy z klientami.

Tymczasem konkurenci Samsunga, SK Hynix i Micron Technology, z powodzeniem dostarczyli Nvidii moduły HBM3 i HBM3E. Trudności Samsunga w spełnieniu wymagań Nvidii mogą stworzyć lepsze możliwości biznesowe dla Micron i SK Hynix, niezależnie od tego, czy te dwie firmy będą w stanie sprostać rosnącym wymaganiom Nvidii w zakresie pamięci HBM3E.