Unia znowu miesza: Procesory w UE mogą otrzymać skromniejsze opakowania i stracić coolery w zestawie

Po wymuszeniu standaryzacji portu USB-C w smartfonach i ograniczeniu dołączania ładowarek do telefonów, Unia Europejska może teraz skupić się na sposobie pakowania i sprzedaży procesorów. Wprowadzone 11 lutego 2025 roku rozporządzenie PPWR (Packaging and Packaging Waste Regulation) ma na celu zmniejszenie ilości odpadów z opakowań, co wpłynie również na segment procesorów sprzedawanych w sklepach.

Aktualnie procesory w sprzedaży detalicznej są pakowane w duże, ozdobne pudełka, często nawet 20 razy większe od samego CPU. W zestawie często znajduje się także standardowy cooler, który pozwala na działanie procesora na ustawieniach fabrycznych.

Dzięki nowym regulacjom można spodziewać się zmniejszenia rozmiaru opakowań procesorów. Pierwsze zmiany już są widoczne, ponieważ Intel porzucił swoje efektowne, akrylowe opakowania, jak słynny dwunastościan dla Core i9-9900K. Aktualne flagowe CPU, np. Intel Core Ultra 9 285K, są już sprzedawane w prostszych, papierowych pudełkach. AMD również stosuje kompaktowe kartonowe opakowania dla procesorów z serii Ryzen 9.

Możliwe jest jednak także zniknięcie coolerów z pudełek procesorów – PPWR może zmusić Intela i AMD do całkowitego rozłączenia procesora i chłodzenia. W takim przypadku wentylatory będą dostępne osobno, w niższej cenie, dla osób, które nie chcą inwestować w bardziej wydajne chłodzenia.

Dzięki nowym regulacjom można spodziewać się zmniejszenia rozmiaru opakowań procesorów.

Czy brak chłodzenia to problem?

Dla entuzjastów i graczy – niekoniecznie. Procesory o wysokim TDP, jak Intel K/KF/KS oraz AMD z serii X (TDP 105 W i wyższe), już od dawna sprzedawane są bez dołączonych chłodzeń, ponieważ użytkownicy preferują wydajniejsze rozwiązania.

Jednak w przypadku CPU o TDP 65 W, standardowe chłodzenia są nadal dołączane, ale PPWR może to zmienić. Mimo wszystko większość użytkowników i tak ich nie używa, więc zmiana może mieć niewielki wpływ na rynek.

Długowieczna kompatybilność chłodzeń – klucz do sukcesu

Zarówno Intel, jak i AMD dbają o kompatybilność chłodzeń przez wiele generacji. dla przykładu w przypadku modeli pod podstawki Intel LGA775 i LGA115x jeden cooler mógł być używany przez ponad dekadę (od 2003 do 2021 roku). Co więcej, Intel LGA1700 i LGA1851, czyli obecnie oba gniazda, obsługują te same systemy chłodzenia. Podobnie wygląda to w przypadku AMD i jego gniazd AM4 i AM5 – wentylator zakupiony w 2017 roku nadal działa w platformach z 2025 roku. To sprawia, że rezygnacja chłodzeń nie powinna być dla użytkowników większym problemem.

Czy zmiany dotkną także rynków poza Europą?

Unijne regulacje często mają globalny wpływ. Widać to po przykładzie USB-C i braku ładowarek w zestawie ze smartfonami, co stało się standardem także w USA i Azji. Możliwe, że redukcja opakowań procesorów i usunięcie chłodzeń stanie się normą na całym świecie.

Czy to dobrze? Z punktu widzenia ekologii – tak. Mniej plastiku, mniej niepotrzebnych wentylatorów w szufladach, bardziej kompaktowe pudełka. A dla użytkowników, którzy chcą taniego chłodzenia oznaczać będzie to dodatkowy wydatek.