Przegrzewanie smartfonów to przeszłość? Ten 1-milimetrowy układ działa jak wentylator dla procesora

Firma z Santa Clara, xMEMS Labs, ogłosiła przełom w dziedzinie chłodzenia, prezentując niewielki, ale niezwykle wydajny układ scalony, który może pełnić funkcję wentylatora, skutecznie kontrolując temperaturę procesorów w smartfonach, tabletach i innych przenośnych urządzeniach elektronicznych.

We wtorek, xMEMS Labs zaprezentowało swój najnowszy wynalazek – układ xMEMS XMC-2400 µCooling, który ma zrewolucjonizować sposób chłodzenia urządzeń mobilnych. Tradycyjne, wirujące wentylatory odchodzą do lamusa, ustępując miejsca nowoczesnej, „krzemowej, półprzewodnikowej” konstrukcji, która wykorzystuje wibracje do generowania przepływu powietrza. Dzięki tej innowacyjnej technologii ciepło jest skutecznie rozpraszane, a urządzenia mobilne mogą pracować na najwyższych obrotach bez ryzyka przegrzania.

Firma xMEMS Labs zaprezentowała niewielki układ scalony, który jest na tyle wydajny, że może pełnić funkcję wentylatora i chłodzić procesor urządzenia.

Technologia xMEMS µCooling przypomina rozwiązania opracowane przez inną firmę z Doliny Krzemowej, Frore Systems z siedzibą w San Jose. Frore Systems wprowadziło na rynek technologię „AirJet” w grudniu 2022 roku, wykorzystującą maleńkie membrany wibrujące z częstotliwością ultradźwiękową, aby wytworzyć przepływ powietrza. Frore wciąż stara się przekonać producentów komputerów PC i sprzedawców smartfonów do zaadaptowania tej technologii w swoich produktach.

Jednak to, co wyróżnia układ chłodzący xMEMS, to jego kompaktowy rozmiar i imponująca wydajność. Układ XMC-2400 jest aż cztery razy mniejszy niż konkurencyjne rozwiązanie Frore, a jego grubość wynosi zaledwie 1 milimetr. Co więcej, xMEMS twierdzi, że ich układ µCooling może zapewnić 16 razy większy „przepływ powietrza na objętość” niż technologia AirJet. Podczas demonstracji firma zademonstrowała, jak układ generuje wystarczający przepływ powietrza, aby wprawić w ruch mały wentylator, co dowodzi jego potencjału.

Podstawą układu µCooling są komponenty mikrogłośników, które również wibrują w małym pakiecie krzemowym, aby wytwarzać dźwięk. Dzięki temu nowy układ chłodzący oferuje „ciche, wolne od wibracji” aktywne chłodzenie, które ma potencjał zwiększyć wydajność dzisiejszych smartfonów, umożliwiając im jeszcze bardziej zaawansowane przetwarzanie CPU i GPU bez ryzyka przegrzania.

Według firmy, układ µCooling będzie szczególnie przydatny dla producentów smartfonów, zwłaszcza w kontekście rosnącej popularności programów opartych na sztucznej inteligencji, które wymagają coraz większej mocy obliczeniowej. Dyrektor generalny xMEMS, Joseph Jiang, podkreśla znaczenie tego wynalazku: „XMC-2400 został zaprojektowany do aktywnego chłodzenia nawet najmniejszych przenośnych urządzeń, umożliwiając tworzenie najcieńszych, najbardziej wydajnych i gotowych na AI urządzeń mobilnych. Trudno wyobrazić sobie smartfony jutra i inne cienkie, zorientowane na wydajność urządzenia bez technologii xMEMS µCooling.”

W nadchodzącym miesiącu xMEMS Labs planuje zaprezentować swój innowacyjny układ chłodzenia na targach w Shenzhen w Chinach oraz w Tajpej na Tajwanie. Firma zamierza udostępnić układ zainteresowanym klientom w pierwszym kwartale przyszłego roku.