Nadchodzi rewolucja w pamięci RAM. SanDisk 3D Matrix Memory ma szansę zastąpić DRAM

SanDisk, znany na całym świecie producent nośników pamięci, zapowiedział przełomową technologię 3D Matrix Memory, która według firmy ma szansę zrewolucjonizować rynek komputerowy.

SanDisk obiecuje, że 3D Matrix Memory zaoferuje czterokrotnie większą pojemność niż klasyczne układy DRAM, jednocześnie będąc o połowę tańszą w produkcji. Co więcej, producent zapewnia, że przepustowość nowej pamięci nie odbiega od obecnych standardów, co może uczynić technologię wyjątkowo atrakcyjną dla firm technologicznych i użytkowników końcowych.

Nowy standard pamięci operacyjnej ma być tańszy, bardziej pojemny i równie szybki co obecne moduły DRAM.

Nowatorska architektura 3D Matrix Memory bazuje na tzw. „gęstej architekturze tablicowej”, co umożliwia osiągnięcie większej wydajności. Do pracy nad tym przełomowym rozwiązaniem SanDisk zaprosił ekspertów z belgijskiego instytutu badawczego IMEC. 

Koniec ery DRAM?

Podczas oficjalnej prezentacji nowej technologii SanDisk określił 3D Matrix Memory jako rozwiązanie, które może przełamać tzw. „mur pamięci” – barierę wynikającą z rosnących wymagań rynku wobec pamięci komputerowej oraz rosnących kosztów jej produkcji. Firma zwróciła uwagę na wyraźne spowolnienie rozwoju pamięci DRAM, na które wpływa m.in. wysokie nasycenie rynku oraz ograniczone możliwości dalszej miniaturyzacji układów.

SanDisk argumentuje, że ich nowa technologia nie jest narażona na te same ograniczenia co DRAM, a jej rozwój będzie coraz bardziej opłacalny wraz z upływem czasu. Według wyliczeń firmy, po sześciu latach produkcji koszt na bit pamięci 3D Matrix będzie o 50% niższy w porównaniu do klasycznych modułów DRAM. To oznacza, że firmy technologiczne, które zdecydują się na tę innowację, mogą liczyć na znaczące oszczędności.

Długa droga do masowej produkcji

Mimo ambitnych zapowiedzi SanDisk nie podał jeszcze konkretnej daty rozpoczęcia masowej produkcji pamięci 3D Matrix. Proces wdrażania nowej technologii podzielono na kilka etapów, z których pierwszy zakłada przejście z produkcji płytek o średnicy 150 mm w zakładzie badawczym Western Digital na większe, 300-milimetrowe wafle produkowane w IMEC. Ten krok ma zostać zrealizowany do 2025 roku.

Kolejnym etapem będzie produkcja próbek pierwszej generacji 3D Matrix Memory o pojemności od 32 do 64 Gbit, jednak firma nie podała dokładnych ram czasowych dla tego procesu.

Czy branża jest gotowa na zmianę?

Prace nad 3D Matrix Memory trwają nieprzerwanie od 2017 roku, a w tym czasie rynek pamięci operacyjnej znacząco się rozwinął. Wprowadzone w 2020 roku moduły DDR5 zdominowały rynek, wypierając starsze standardy DDR4 i DDR3. Warto również zauważyć, że premiera nowej technologii SanDisk odbyła się podczas konferencji SanDisk 2.0, jednak nie była ona głównym tematem wydarzenia. Firma więcej czasu poświęciła na omówienie planów dotyczących rozwoju pojemnych dysków SSD dla centrów danych, w tym zapowiedzi nośników o pojemnościach 128 TB, 256 TB (w 2026 roku), 512 TB (w 2027 roku) oraz przełomowego 1 PB (w 2032 roku).

Mimo obiecujących deklaracji wciąż pozostaje wiele pytań dotyczących przyszłości 3D Matrix Memory. Kluczowym wyzwaniem będzie przekonanie producentów sprzętu do adaptacji nowej technologii oraz zapewnienie kompatybilności z istniejącymi ekosystemami. Jeśli SanDisk spełni swoje obietnice, możemy być świadkami jednej z największych rewolucji w świecie pamięci komputerowych od dekad.