Producenci pamięci DRAM do smartfonów pracują nad nowymi rozwiązaniami, które mają zapewnić szybsze i bardziej energooszczędne działanie urządzeń, szczególnie w kontekście rosnącego zapotrzebowania na aplikacje wykorzystujące sztuczną inteligencję. Jednym z głównych wyzwań jest ograniczanie problemów z przegrzewaniem, które często prowadzi do spadków wydajności.
SK hynix, firma, która w ostatnich latach wyprzedziła Samsunga pod względem innowacyjności w tej dziedzinie, poinformowała, że rozpoczęła dostawy nowego typu mobilnej pamięci DRAM wykorzystującej przełomowe rozwiązanie materiałowe.
Nowa pamięć DRAM od SK hynix ma poprawić wydajność smartfonów i zmniejszyć problemy z przegrzewaniem
Nowa technologia opiera się na zastosowaniu materiału o nazwie High-K Epoxy Molding Compound. Według SK hynix poprawia on odprowadzanie ciepła aż o 350 procent w porównaniu z dotychczas stosowanymi rozwiązaniami.
Dzięki temu opór cieplny zmniejszył się o 47 procent. Jest to szczególnie istotne w przypadku płyt głównych smartfonów, gdzie pamięć DRAM jest często umieszczana bezpośrednio na układzie scalonym.
Taka konstrukcja ma zalety, bo skraca dystans, jaki musi pokonać przesyłany sygnał, co zwiększa szybkość działania. Jednocześnie jednak w czasie intensywnego obciążenia nadmierne nagrzewanie się elementów może powodować problemy z wydajnością.
SK hynix przekonuje, że nowy materiał pozwoli nie tylko zwiększyć osiągi, ale również poprawić efektywność energetyczną smartfonów, co przełoży się na dłuższy czas pracy na baterii. Lee Gyu-jei, szef działu rozwoju produktów w firmie, nazwał wykorzystanie High-K Epoxy Molding Compound znaczącym osiągnięciem, które wykracza poza zwykłe usprawnienie parametrów technicznych.
Nowe rozwiązanie ma zmniejszyć problem z przegrzewaniem się smartfonów
Według niego nowe podejście eliminuje wiele niedogodności, z którymi musieli się mierzyć użytkownicy najbardziej wydajnych modeli telefonów, a jednocześnie potwierdza pozycję SK hynix jako lidera w opracowywaniu pamięci nowej generacji.
Jak podał The Korea Herald, producent opracował rozwiązanie dzięki dodaniu tlenku glinu (Alumina) do krzemionki (Silica). Połączenie tych materiałów w nowym związku umożliwiło znacznie lepsze odprowadzanie ciepła.
Choć SK hynix nie podało jeszcze dokładnego terminu wdrożenia technologii do urządzeń konsumenckich, niewykluczone, że pierwsze smartfony wykorzystujące te pamięci pojawią się już w 2026 roku.
Pokaż / Dodaj komentarze do: Rewolucja w smartfonach dzięki SK hynix