Sekcja zwłok zniszczonego Intel Sapphire Rapids ujawnia, że nowe procesory mogą mieć do 80 rdzeni

Sapphire Rapids, procesory Intel Xeon czwartej generacji, współdzielą więcej nowych technologii z procesorami graficznymi niż z innymi procesorami. Kosztująca dziesiątki tysięcy dolarów karta Nvidia A100 jest jedynym procesorem graficznym oferującym do 80 GB pamięci HBM2e, a Sapphire Rapids ma na pokładzie 64 GB HBM2e (i osiem ścieżek pamięci DDR5). A100 był pierwszym procesorem graficznym obsługującym obliczenia BF16, jednak Sapphire Rapids będzie również obsługiwać BF16. Sapphire Rapids zaoferuje również wsparcie dla PCIe 5.0 i wykorzystywać będzie nową architekturę rdzenia Willow Cove, proces 10 nm Enhanced SuperFin oraz nową podstawkę LGA4677-X. Wszystko to są publiczne informacje, które ujawnił Intel, jednak teraz dość nieoczekiwanie, dowiedzieliśmy się czegoś zupełni nowego i zaskakującego.

Rozmontowana i pokrojona próbka testowa procesora Sapphire Rapids ujawnia 4 chiplety, a każdy z nich skrywa 20 rdzeni, co łącznie daje procesor z 80 rdzeniami.

Producent rozpoczął wysyłanie próbek Sapphire Rapids do partnerów pod koniec ubiegłego roku, jak powiedział w styczniu inwestorom Bob Swan, obecnie były już dyrektor generalny Intela. Wiele źródeł podało ówcześnie, że te próbne modele miały włączonych 28 rdzeni. Pod koniec stycznia na chińskim Bilibili pojawił się film z "torturowania" takiej próbki (wliczając w to imadło oraz opiekanie na kuchence gazowej), co zakończyło się zdjęciem rozpraszacza ciepła, który został przylutowany do jądra za pomocą indu, podobnie jak w Rocket Lake. Pod rozpraszaczem ciepła znajdują się cztery chiplety, jednak nie wiadomo, w jaki sposób są połączone. Intel może używać EMIB lub Foveros do łączenia chipletów i pamięci HBM2e, aby uzyskać przewagę przepustowości między układami nad Infinity Fabric AMD.

W ubiegłym tygodniu posiadacz procesora posunął się jednak jeszcze dalej i wyciągnął wszystkie cztery chiplety z podłoża i przystąpił do sekcji zwłok. Wygląda na to, że udało mu się usunąć chipy HBM2e z trzech chipletów. Usunięcie chipów HBM2e odsłoniło rdzenie pod spodem, co ujawniło, że każdy chiplet zawiera dwadzieścia rdzeni ułożonych w siatkę pięć na cztery. Wydaje się również, że na obwodzie każdego chipletu znajduje się kilka kontrolerów i prawdopodobnie ścieżki interkonektora. Tyle rdzeni to prawdziwe zaskoczenie, bo dotąd przecieki mówiły o maksymalnie 56 rdzeniach - nie jest raczej możliwe, żeby producent wyłączał po 6 rdzeni na chiplet, a raczej albo przecieki były błędne, albo wcale nie są to rdzenie.