Skalpowanie Core i9-11900K jest skrajnie ryzykowne, jednak daje zaskakujące rezultaty

Znany niemiecki overclocker der8auer opublikował film prezentujący delidding procesora Core i9-11900K. Nowy flagowy procesor Intela z rodziny Rocket Lake nie wzbudził pokładanych w nim nadziei i nie ma co ukrywać wielu użytkowników wprawił w zawód, ale nadal jest to potężny procesor. der8auer odkrył, że oskalpowanie procesora Rocket Lake dało bardzo imponujące wyniki z zakresu temperatur, jednak samo zdejmowanie rozpraszacza ciepła jest tak trudne, że właściwie nie jest warte wysiłku. Problem z 11900K polega na złożonym układzie komponentów obecnych na PCB. Obok IHS jest kilka maleńkich kondensatorów SMD, które są niesamowicie delikatne. Kondensatory są tak blisko IHS, że można łatwo trafić w jeden z nich podczas zdejmowania IHS, co prawdopodobnie poskutkowałoby awarią układu. Procesory poprzednich generacji nie miały żadnych SMD w pobliżu IHS, co pozwalało na w miarę bezpieczne przeprowadzenie operacji. der8auer ma ogromne doświadczenie w skalpowaniu procesorów, wydał nawet swoje narzędzia do łatwego przeprowadzania takich modyfikacji, więc postanowił zaryzykować również z 11900K.

Wygrzewanie w piekarniku i narzędzie wspomagane kluczem dynamometrycznym - tyle trzeba by usunąć IHS z procesora i9-11900K. Rezultat to temperatura niższa aż o 10°C – 12°C.

Nie tylko kondensatory SMD są tutaj problemem, ale również siła, jaką trzeba włożyć w skalpowanie 11900K. der8auer musiał zmodyfikować swoje narzędzie dodając klucz dynamometryczny, aby IHS w ogóle się poruszył. Poprzednie procesory potrzebowały tylko zwykłego klucza imbusowego. Nawet z kluczem dynamometrycznym IHS nie chciał zejść, więc der8auer musiał najpierw rozgrzać procesor w piekarniku. W końcu udało mu osiągnąć cel, choć kilkukrotnie wspomina, że nie zaleca powtarzania jego próby.

der8uer zauważył obniżenie temperatury o 10°C – 12°C wyłącznie w wyniku zeskrobania lutu z IHS i zastąpienia go ciekłym metalem. Jest to bardzo imponujący i jednocześnie dość zastanawiający wynik, bo chip miał lutowany IHS i nie powinno być aż takich różnic w temperaturach, co przeważnie jest widoczne w przypadkach past termoprzewodzących.  Użycie ciekłego metalu zwykle powoduje obniżenie temperatury o około 5°C, a nie o 10-12°C. W związku z bardzo dużym ryzykiem, raczej nie zobaczymy szybko potwierdzenia wyników der8auera u innych użytkowników.