TrendForce: TSMC będzie produkować CPU Intela w 5nm i 3 nm

W ostatnim czasie dość regularnie pojawiały się doniesienia na temat nawiązania współpracy Intela z TSMC w zakresie oddelegowania części produkcji układów tego pierwszego tajwańskiemu przedsiębiorstwu. Co więcej, z ostatnich informacji wynikało, że gigant z Santa Clara prowadzi także rozmowy w tym zakresie z Samsungiem. Teraz z kolei TrendForce postanowiło nieco rozjaśnić sytuację, ujawniając za jakie produkty Intela odpowiedzialne będzie TSMC i jak skorzystają nam tym plany wydawnicze Niebieskich. Co ciekawe, agencja Bloomberg niedawno podawała, że współpraca Intela z TSMC nie przyniesie żadnych owoców co najmniej do 2023 roku, ale TrendForce podaje, że masowa produkcja procesorów Core i3 może wystartować w fabrykach TSMC już w drugiej połowie bieżącego roku.  

TrendForce podaje, że masowa produkcja procesorów Core i3 może wystartować w fabrykach TSMC już w drugiej połowie bieżącego roku.

Co ważniejsze, TrendForce donosi się, że te procesory będą produkowane na obecnej 5 nm litografii TSMC. Mówimy tu jednak o Core i3, czyli solidnych CPU, ale dla komputerów klasy podstawowej, ale dowiadujemy się również o planach odnośnie procesorów Core i5, Core i7 oraz Core i9. Produkcja tych CPU podobno wystartuje w drugiej połowie 2022 roku przy wykorzystaniu 3 nm procesu technologicznego TSMC. Nie da się ukryć, że obie podane daty zdają się bardzo ambitne, więc w tej chwili lepiej podchodzić do tych rewelacji z przymrużeniem oka. Nie wiemy również, jak współpraca z TSMC wpłynie na istniejące plany Intela dotyczące wytwarzania produktów w oparciu o autorski 7 nm proces. W lipcu 2020 roku Intel potwierdził, że termin wprowadzenia produktów 7 nm zostanie przesunięty o 6 miesięcy. Oznacza to, że pierwsze chipy Intela, które zejdą z własnych 7 nm linii, pojawią się dopiero pod koniec 2022 lub na początku 2023 roku.

Intel już wcześniej okazywał szacunek umiejętnościom inżynieryjnym TSMC, które AMD stosuje do uzyskania przewagi na Niebieskimi. „TSMC oferuje przewagę w zakresie postępów procesu technologicznego” - przyznał Intel w ujawnionej wewnętrznej notatce z 2019 roku. „Używają 7 nm procesu, co pozwala uzyskać wzrost częstotliwości na rdzeń i niższą moc, co oznacza, że ​​mogą skalować się do większej liczby rdzeni na procesor”. Ciekawe jak na to wszystko spojrzy nowy dyrektor generalny Intela, którym od połowy lutego będzie Pat Gelsinger, zastępując na tym stanowisko Boba Swana po zaledwie dwóch latach od objęcia przywództwa w firmie przez tego drugiego. Jeśli Informacje o nawiązaniu współpracy z TSMC się potwierdzą, to oznaczać może to, że już układy Alder Lake planowane na drugą połowę tego roku, po części produkowane mogą być przez przez tajwańską firmę (choć bardziej prawdopodobne wydaje się skorzystanie z usług przedsiębiorstwa w pierwszej kolejności do mobilnych CPU).