TSMC chce wykorzystać prostokątne płytki krzemowe 510 x 515 mm. Firma bada nową metodę pakowania

Tajwański producent chipów bada nową metodę pakowania. TSMC pracuje obecnie nad wykorzystaniem prostokątnych płytek, które mają być lepsze od tradycyjnych, okrągłych wafli. Wymagany będzie jednak nowy sprzęt, a samo przejście na nowe rozwiązanie może zająć TSMC nawet dekadę.

Tajwański producent chipów, TSMC, jest obecnie kluczowym podmiotem w branży półprzewodników. Z ich usług korzystają aktualnie największe firmy branży technologicznej, jak Apple, AMD czy NVIDIA. Aby utrzymać wysoką pozycję TSMC musi się zatem rozwijać. Jednym z kroków, jakie firma podejmuje w tym kierunku jest badanie nowej metody zaawansowanego pakowania chipów.

Obecnie Tajwańczycy wykorzystują płytki krzemowe o średnicy 300 mm. Nowa metoda zakłada natomiast używanie prostokątnych płytek o wymiarach 510 x 515 mm.

Obecnie Tajwańczycy wykorzystują płytki krzemowe o średnicy 300 mm. Nowa metoda zakłada natomiast używanie prostokątnych płytek o wymiarach 510 x 515 mm. Oferują one blisko 3,7-krotnie większą powierzchnię użytkową w porównaniu do wspomnianych 300-milimetrowych wafli o okrągłym kształcie. W praktyce oznacza to większą ilość wyprodukowanych chipów z jednego wafla. Nie tylko przez sam fakt większej powierzchni, ale również zmniejszenie odpadów generowanych przez krawędzie okrągłych wafli.

Zmiana wymaga zupełnie nowego sprzętu. Może zająć nawet dekadę

Jak można się domyślać, sprawa nie wygląda tak, że TSMC jest w stanie tak po prostu wprowadzić nowe rozwiązanie i wyrzucić stare do kosza. Proces przejścia na metodę z prostokątnymi płytkami wymaga skomplikowanych zmian w kwestii narzędzi oraz materiałów. TSMC nie może używać standardowych maszyn, potrzebne jest zupełnie nowe wyposażenie. Tajwańczycy mają już jednak działać w tym kierunku współpracując z dostawcami materiałów oraz wyposażenia. Inwestycja w nowe maszyny musi być też opłacalna.

Spekuluje się, że przejście na prostokątny kształt płytek ma zająć TSMC od 5 do nawet 10 lat. Wprowadzenie nowej metody może być jednak kluczowe przy dalszym rozwoju półprzewodników. Z każdym rokiem technologia znacząco się rozwija, a poziom zaawansowania chipów tylko rośnie. W dłuższej perspektywie czasu przejście na prostokątne płytki może okazać się opłacalną decyzją z uwagi na poprawę wydajności produkcji i oszczędności materiału.