Chińczycy nie dostaną nawet 16 nm, jeśli nie spełnią tych przepisów. TSMC zaostrza zasady

TSMC zaostrza zasady. Chińskie firmy, które chcą z nimi współpracować muszą korzystać z usług certyfikowanych firm w zakresie pakowania. 

Pojawiły się nowe informacje dotyczące zasad TSMC wobec chińskich firm zajmujących się chipami. Tajwański gigant miał po raz kolejny nałożyć ograniczenia. Według doniesień wiele chińskich firm otrzymało od TSMC zawiadomienie, że z dniem 31 stycznia 2025 roku w życie wchodzą nowe wymagania odnośnie firm zajmujących się pakowaniem.

Decyzja TSMC miała spowodować, że wielu producentów z Chin zleciło proces pakowania firmom będącym na liście amerykańskiego BIS.

Zgodnie z nowymi zasadami produkty stworzone w procesie litograficznym 16 nm i mniejszych muszą trafić do odpowiedniej firmy zajmującej się pakowaniem. Musi to być certyfikowana zewnętrzna firma (OSAT) znajdująca się na białej liście BIS. Dodatkowo istnieje obowiązek przekazania TSMC kopii podpisu certyfikacyjnego z fabryki zajmującej się pakowaniem.

Jeśli te wymaganie nie zostaną spełnione wysyłka produktów z TSMC zostanie wstrzymana. Decyzja TSMC miała spowodować, że wielu producentów z Chin zleciło proces pakowania firmom będącym na liście amerykańskiego BIS.

Proces 7 nm i wyższe odpowiadają za małą część przychodów

Klienci TSMC  korzystający z procesu litograficznego 16 nm to nie tylko firmy z Chin. Zapotrzebowanie wykazują też przedsiębiorstwa z Europy i Stanów Zjednoczonych działające w branży motoryzacyjnej. Samo zaostrzenie przepisów może nie być dla TSMC bardzo odczuwalne. Ponad 70% przychodów tajwańskiego giganta ma być generowane przez zamówienia na produkty w procesach litograficznych poniżej 7 nm.