TSMC zaczyna erę 2 nm. Apple, AMD, MediaTek i NVIDIA już na pokładzie, ale kogoś brakuje

TSMC, czyli największy producent układów scalonych na świecie, przygotowuje się właśnie do uruchomienia masowej produkcji w litografii 2 nm (N2). Pierwsza fala klientów obejmuje takich gigantów technologicznych jak Apple, AMD i MediaTek, a także NVIDIĘ, która planuje wykorzystać tę technologię w kolejnych generacjach swoich GPU. Na liście brakuje jednak jednego dużego producenta. 

Największym odbiorcą nowego procesu będzie Apple, co już zresztą jest tradycją. Firma planuje zastosować 2 nm układy w chipie A20 dla kolejnej generacji iPhone’ów, ale również procesorach M6 dla komputerów Mac oraz w Vision Pro R2, a konkretniej układzie dla nowej wersji gogli AR. Masowa produkcja ma ruszyć w 2026 roku.

Największym odbiorcą nowego procesu TSMC będzie Apple, co już zresztą jest tradycją.

AMD i MediaTek w wyścigu po wydajność

Drugim dużym graczem, który sięgnie po tę technologię jest AMD, które przeniesie na N2 swoje serwerowe procesory EPYC „Venice” z mikroarchitekturą Zen 6. Tape-out (pierwsza gotowa wersja układu) chipów CCD zakończył się już w kwietniu 2025 roku, a pełna produkcja planowana jest na rok 2026.

Z kolei MediaTek również  przygotowuje w 2 nm technologii układy Dimensity 9600, czyli swoje nowe flagowe SoC dla smartfonów. Tape-out zakończył się we wrześniu 2025 roku, a masowa produkcja ruszy pod koniec 2026 roku.

NVIDIA może pójść krok dalej

Choć NVIDIA tradycyjnie produkuje największe układy w TSMC, plany nie są jeszcze do końca jasne. Firma przygotowuje architekturę „Feynman”, następczynię „Rubin”, a TrendForce sugeruje, że to właśnie ona zostanie ona wykonana w 2 nm litografii. Jednocześnie raport Commercial Times wskazuje, że NVIDIA może od razu wybrać bardziej zaawansowany proces TSMC A16 z tylnym zasilaniem (backside power delivery). Byłby to układ klasy 1,6 nm (16 Ångström), planowany również na drugą połowę 2026 roku.

A co z Intelem?

Na liście pierwszych klientów brakuje jednak Intela. Obecnie firma korzysta z 3 nm procesu TSMC (N3B) dla części swoich procesorów serwerowych i klienckich, jednak kolejne generacje mają bazować jedynie  na autorskich litografiach Intel 18A (z tranzystorami RibbonFET i technologią PowerVia), a później Intel 14A. To oznacza, że gigant z Santa Clara coraz mocniej stawia na samowystarczalność i własne fabryki.