TSMC już w tym roku przetestuje proces produkcyjny 2 nm

TSMC planuje wprowadzić kolejny innowacyjny krok w dziedzinie technologii produkcji, a mianowicie proces 2 nm. Ta nowa technologia oznacza również dla firmy wejście w obszar GAA (Gate-All-Around), który już jest wykorzystywany przez konkurencyjnego producenta, Samsunga. 

TSMC zamierza wyprodukować w tym roku 1000 jednostek 2 nm

Oczekuje się, że pierwsze procesory w technologii 3 nm od TSMC zostaną wprowadzone na rynek jesienią wraz z premierą telefonów Apple iPhone 15 Pro. Jednak firma TSMC już teraz planuje rozwijać technologię 2 nm, której stosowanie powinno rozpocząć się w 2025 roku. Warto jednak zaznaczyć, że nie oznacza to, że wtedy zostanie wyprodukowana pierwsza partia chipów w tej technologii. Już w tym roku planuje się jednak przeprowadzenie testowej produkcji pierwszych 1000 układów 2 nm w celach weryfikacji. Dalsze doskonalenie procesu i testy większych serii przewiduje się na przyszły rok. Tym samym firma TSMC kontynuuje swoje zaangażowanie w rozwój zaawansowanych technologii produkcyjnych.

 TSMC zapewnia, że nadal dąży do masowej produkcji chipów 2-nanometrowych w 2025 roku.

Według TSMC, wydajność produkcji SRAM o pojemności 256 Mb przy użyciu procesu 2 nm powinna przekraczać 50%. Technologia N2 PPA (Power Performance Area) ma przynieść wzrost mocy o 10-15% przy zachowaniu podobnego zużycia energii lub spadek zużycia energii o 25-30% przy zachowaniu podobnej mocy w porównaniu do procesu N3E. Co więcej, oczekuje się, że gęstość tranzystorów wzrośnie o około 15%. Proces 2 nm będzie pierwszym procesem TSMC wykorzystującym technologię GAA (Gate-All-Around), która ma zmniejszyć zużycie prądu w porównaniu do obecnie stosowanej technologii FinFET oraz jeszcze bardziej poprawić właściwości produkowanych chipów. Warto jednak zaznaczyć, że konkurencyjny Samsung już rozpoczął wykorzystywanie technologii GAA w swoim procesie 3 nm, co oznacza, że TSMC nie jest jedynym dostawcą korzystającym z tej technologii.

 TSMC wykorzysta sztuczną inteligencję do oszczędzania energii i redukcji emisji.

Należy również wspomnieć, że koszt produkcji jednego wafla w technologii 3 nm wynosi około 20 000 USD zarówno u TSMC, jak i u Samsunga. TSMC planuje jednak podnieść cenę w przyszłym roku o około 3-6%. Ciekawym aspektem jest również wykorzystanie przez TSMC systemów opartych na sztucznej inteligencji firmy Nvidia do opracowywania nowych procesów. Taka integracja technologii AI może przyspieszyć niektóre obliczenia, obniżyć koszty produkcji i być może nawet przyspieszyć wprowadzanie nowych produktów na rynek.