TSMC podobno szykuje dużą podwyżkę cen dla nowej litografii. Sprzęt będzie jeszcze droższy

TSMC ma zamiar zwiększyć swoje ceny za 300-milimetrowe wafle, które produkowane w litografii N2 (klasa 2 nm) w 2025 r., o prawie 25%. Tak przynajmniej wynika z szacunków The Information Network opublikowanych w SeekingAlpha. Spodziewać można się, że podwyżka zostanie przeniesiona na konsumentów, co oznacza jeszcze droższe produkty technologiczne. 

2 nm z dużym wzrostem ceny w stosunku do 3 nm

The Information Network szacuje, że średnia cena sprzedaży TSMC za wafel N3 wynosi obecnie 19 865 USD, co stanowi duży wzrost w porównaniu z ASP (średnia cena sprzedaży) wynoszącą 13 495 USD za wafel N5 w 2020 r., kiedy był on wiodącą litografią firmy. Analitycy przewidują, że proces produkcyjny N2 przyniesie nie tylko poprawę wydajności, mocy i gęstości tranzystorów w porównaniu z N3, ale też kolejny wyraźny skok cen. The Information Network uważa, że producent półprzewodników będzie pobierał opłatę w wysokości 24 570 USD za wafel N2, gdy rozpocznie masową produkcję w drugiej połowie 2025 r., co stanowi wzrost o prawie 25% w porównaniu z N3.

TSMC ma zamiar zwiększyć swoje ceny za 300-milimetrowe wafle, które produkowane w litografii N2 (klasa 2 nm) w 2025 r., o prawie 25%.

Chipy są coraz bardziej skomplikowane

Ponieważ chipy stają się coraz bardziej skomplikowane, mieszczą więcej tranzystorów i wymagają wyższej wydajności, muszą być wytwarzane przy użyciu najnowszych procesów produkcyjnych. Ale zaawansowaną produkcję można wdrożyć tylko przy użyciu najnowocześniejszego sprzętu w fabrykach, które kosztują dziesiątki miliardów dolarów, dlatego nowoczesne litografie są niezwykle drogie i mogą stać się jeszcze droższe w nadchodzących latach.

Podstawowy proces N3 TSMC obsługuje do 25 warstw EUV (według China Renaissance i SemiAnalysis) i chociaż jest mało prawdopodobne, aby jakikolwiek chip wymagał ich tak wiele, liczba ta dobrze pokazuje, jak skomplikowana jest ta technologia. Według szacunków Applied Materials wykonanie jednego etapu lito-trawienia EUV kosztuje 70 USD na wafel krzemowy i jak szacuje Applied Materials, dodaje około 350 milionów USD kosztów kapitałowych na 100 000 wafli miesięcznie na fabrykę. Dlatego im więcej kroków EUV obsługuje proces produkcyjny, tym droższe może być jego użycie.

N2 ma być jeszcze bardziej skomplikowane i chociaż TSMC nie ujawniło, czy zamierza używać techniki double pattering EUV dla tej litografii, jest to z pewnością jedna z opcji, które rozważa. W każdym razie N2 może być droższy w użyciu niż N3, dlatego TSMC najprawdopodobniej pobierze więcej za produkcję w 2 nm niż za produkcję w 3 nm.

Rosną też koszty projektowania 

Podczas gdy koszty produkcji chipów są coraz wyższe, rosną też koszty projektowania chipów. Na przykład koszt opracowania dość złożonego 7 nm chipa wynosi około 300 milionów dolarów, z czego około 40% przeznaczane jest na oprogramowanie, a tak przynajmniej szacuje International Business Strategies (IBS). Dla porównania, koszt zaprojektowania zaawansowanego procesora 5 nm przekraczać ma już 540 milionów dolarów, wliczając wydatki na oprogramowanie. Patrząc w przyszłość, przewiduje się, że opracowanie złożonego procesora graficznego w 3 nm będzie wymagało inwestycji w wysokości około 1,5 miliarda dolarów, przy czym oprogramowanie będzie stanowić około 40% kosztów. Te rosnące koszty projektowania i produkcji nieuchronnie wpłyną na ceny najnowocześniejszych procesorów, kart graficznych, SoC, a także komputerów PC, serwerów i smartfonów w przyszłości.

Jedną rzeczą, o której należy pamiętać, gdy mamy do czynienia z rzekomymi szacunkami cen usług TSMC, jest to, że odzwierciedlają one trendy, ale mogą nie odzwierciedlać dokładnie rzeczywistych liczb. Ceny TSMC w dużym stopniu zależą od wielu czynników, w tym ilości zamówień, kontraktów z klientami czy rzeczywistych projektów chipów, dlatego nie należy podchodzić do tych liczb jak do pewników.