TSMC w marcu ruszy z produkcją 7 nm EUV, w przyszłym roku przejdzie na 5 nm

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, czyli tajwańskie przedsiębiorstwo znane lepiej jako TMSC, które specjalizuje się w produkcji układów scalonych, poinformowało, że kończy właśnie przygotowania do uruchomienia masowej produkcji w 7 nm procesie litograficznym wykorzystującym technologię ekstremalnie dalekiego ultrafioletu (EUV). ASML, dostawca maszyn do procesu produkcyjnego w tej litografii, już zaalokował dla TSMC 18 z 30 systemów EUV, które w tym roku trafią na rynek. Technologia ta jest o tyle istotna, iż pomóc ma przedsiębiorstwu dokonać kolejnych skoków technologicznych i płynnie przejść zarówno na 5 nm, jak i 3 nm. Co więcej, niższe procesy litograficzne wcale nie są tak odległą perspektywą, jak mogłoby się wydawać, ponieważ TMSC za sześć tygodni chce już ruszyć z produkcją testową w 5 nm.  

TSMC poinformowało, że kończy przygotowania do uruchomienia masowej produkcji w 7 nm procesie litograficznym wykorzystującym technologię EUV.

Pomimo faktu, że przedsiębiorstwo uruchomiło masową produkcję w 7 nm już w kwietniu zeszłego roku (w tym zakresie z usług firmy korzystają Apple, Huawei, Xilinx i AMD), to jednak przejście z DUV (głębokiego ultrafioletu) na EUV oznacza dużą zmianę, ponieważ powinno przełożyć się na zredukowanie defektów i ograniczenie stopni, które należy wykonać w procesie produkcji, co pozwoli na jej uproszczenie, a tym samym oszczędności w dłużej perspektywie. Poza tym, nowe możliwości produkcyjne pozwolą także TSMC na zdobycie dodatkowych klientów z branży HPC (high performance computing) oraz motoryzacyjnej oraz jeszcze większe odjechanie konkurencji. Warto bowiem przypomnieć, że GlobalFoundries zrezygnowało prac nad tą litografię, pozostając przy 12 nm i 14 nm, Intel ma wciąż problemy z przesiadką na 10 nm i jedynie Samsung może pochwalić się uruchomieniem produkcji w litografii 7 nm EUV, choć wydaje się, że Koreańczycy ostrożnie podchodzą do tej technologii (jak razie jedynie IBM zdecydował się na skorzystanie z tych usług).

Po przejściu na produkcję w 7 nm z wykorzystaniem ekstremalnie dalekiego ultrafioletu, w kwietniu tego roku TSMC chce już ruszyć z testową produkcją w 5 nm. Do końca tego roku firma chce sfinalizować pracę nad niższą litografią, a masowa produkcja w 5 nm ruszyć ma już na początku przyszłego roku, co oznacza, że wbrew wcześniejszym obawom, nie zatrzymamy się na dłużej na 7 nm. Kolejnym krokiem będzie oczywiście przesiadka na 3 nm, choć na pierwsze układy w tym procesie przyjdzie nam poczekać najpewniej do 2023 (w 2022 roku ruszyć ma dopiero budowa nowej fabryki TSMC przystosowanej do tej technologii). Tym samym, pomimo pewnych problemów w ubiegłym roku (np. z malware wstrzymującym produkcje czy skażeniem biologicznym), TSMC wyrasta na lidera w produkcji układów scalonych. Warto dodać, że o ile w ubiegłym roku 7 nm chipy stanowiły 9% produkcji TSMC, tak na koniec tego wynosić mają już 25%.