Ujawniono informacje o desktopowych chipsetach z rodziny 600, w tym Z690 dla Intel Alder Lake

Oprócz nowych informacji o procesorach Intel Alder Lake, w sieci pojawiły się informacje o zupełnie nowej platformie z serii 600, która obejmować będzie flagowe płyty główne Z690 oraz H670, B650 i H610. Płyty główne będą wyposażone w gniazdo LGA 1700, które zostało zaprojektowane dla procesorów Alder Lake i przyszłych generacji. Wygląda również na to, że tylko flagowe płyty główne Z690 będą w stanie obsługiwać pamięć DDR5 z natywnymi prędkościami do 4800 MHz, podczas gdy tańsze płyty główne oparte na bardziej mainstreamowych i budżetowych chipsetach (H670, B650, H610) będą oferować wsparcie maksymalnie dla DDR4-3200.

Tylko flagowe płyty główne Z690 będą w stanie obsługiwać pamięć DDR5 z natywnymi prędkościami do 4800 MHz. Tańsze konstrukcje to wsparcie maksymalnie dla DDR4-3200.

Kolejną dużą zmianą jest obsługa PCI Gen5. Procesory będą posiadać 16 linii PCI Gen5, a także 4 linie w standardzie PCI Gen4. Sam chipset będzie również obsługiwał PCI Gen4 i PCI Gen3, jednak dokładna ilość linii nie jest ujawniona. Co więcej, Direct Media Interface (DMI) został zaktualizowany do Gen4. Płyty główne z serii 600 będą wyposażone w nowy typ gniazda LGA1700. Zmienił się kształt obudowy procesora, co spowoduje, że wszystkie istniejące rozwiązania chłodzące dla LGA115X i LGA1200 nie będą kompatybilne z nową serią procesorów.

Najważniejsze funkcje nowych płyt z serii 600:

• Obsługa pamięci 2-kanałowej (do DDR5-4800 / do DDR4-3200)
• x16 PCIe 5.0 / x4 PCIe 4.0 (procesor)
• Obsługa PCIe Express 4.0 i PCIe Express 3.0 (chipset z serii 600)
• SATA 3.0
• Zintegrowane WiFi 6E
• Oddzielny Thunderbolt 4 (zgodny z USB 4)
• USB3 (20G) / USB3 (10G) / USB3 (5G) / USB 2.0
• Intel LAN PHY
• Pamięć Intel Optane H20 (następca H10)

Intel już potwierdził, że premiera serii Alder Lake planowana jest na ten rok, ale firma nie zdradziła, czy oznacza to serię desktopową, czy mobilną. Możliwe, że więcej informacji uzyskamy podczas nadchodzących wydarzeń zaplanowanych na 23 marca.