Ile daje nawiew na sekcję zasilania płyty głównej? Sprawdziłem to za pomocą kamery termowizyjnej

Wydawałoby się, że porównując chłodzenie wodne do skromnego coolera box będziemy widzieć jedynie zalety tego pierwszego i wady tego drugiego. Zazwyczaj decydując się na takie czy inne chłodzenie procesora, myślimy przecież zazwyczaj o samych temperaturach CPU, nie zawracając sobie głowy tym, jak rodzaj chłodzenia procesora wpływa na temperatury pozostałych podzespołów. 

Jeśli poświęcimy temu tematowi nieco więcej uwagi, to oczywistym się staje, że odprowadzanie ciepła z CPU przez AIO musi mieć też wpływ na temperatury mobo. Przez założenie blokopompki na procesor tracimy nawiew na sekcję zasilania płyty głównej - zwłaszcza w przypadku coolerów box i niskoprofilowych, które mają wentylator skierowany bezpośrednio w stronę PCB. Niby nic, ale temat wydał mi się na tyle dobry, by zaciekawić każdego nerda (to ja!). No i zawsze była to okazja, żeby pobawić się kamerą termowizyjną.

Chłodzenie wodne kontra powietrzne, a temperatury płyty głównej

Oczywiście małe płyty (formatu mini ITX) będą grzać się bardziej niż duże (formatu mATX, czy ATX), bowiem elementy upakowane są na znacznie mniejszej powierzchni, a systemy chłodzenia sekcji zasilania mniej rozbudowane. Akurat mój komputer oparty jest na płycie formatu mini ITX i pomimo moich najlepszych starań co do uporządkowania kabli i przewodów, sytuacja jest jaka jest.

 

Sytuacji nie poprawia niewielka przestrzeń wewnątrz obudów mini ITX, w których zwykle nie ma już miejsca na dodatkowe wentylatory - a przynajmniej nie ma jej w mojej, co najwyżej mógłbym spróbować instalacji płaskiego wentylatora wewnątrz lub standardowego na zewnątrz (otwory w obudowie umożliwiają jaki taki ruch powietrza).

Nawiew coolera CPU na sekcję zasilania - co to daje?

W przypadku chłodzenia wodnego wykorzystałem AIO z chłodnicą 240 mm wyprowadzoną na górę obudowy. Zero ruchu powietrza w pobliżu sekcji zasilania. W przypadku chłodzenia powietrzem wykorzystałem “boxowy” coolera dołączane do procesora, który zapewnia ruch powietrza w okolicach sekcji zasilania mobo. Tyle teorii, ale czy to faktycznie zrobi jakąś różnicę?

Jako, że kilkakrotnie zaobserwowałem wzrost temperatury obudowy po lewej stronie (od tyłu płyty głównej), postanowiłem przeprowadzić pomiary właśnie tam. Pomiary tylnej części mobo odbywały się przy zamkniętej przedniej części obudowy. Podczas testów wykorzystałem 15 minutowy stress test procesora w OCCT, a ustawienia sprzętu oczywiście były za każdym razem takie same. Podczas pomiarów komputer NIE stał przed monitorem - umieściłem go tam tylko na potrzebę wykonania zdjęcia.

Testowanie (i nagranie) trwało 15 minut, ale żeby was nie zanudzać, skompresowałem zapis do jednej minuty wideo. W pierwszej sekundzie filmu zwróćcie uwagę na ruch gorącej cieczy w chłodnicy - pomimo tego, że komputer przez kilkanaście minut był wyłączony, to płyn w przewodach wciąż nie zdążył ostygnąć.

Co udało nam się ustalić? Pomiar z tej odległości wykazał, że tylna część PCB przy chłodzeniu wodnym nagrzewa się do 67 stopni, a przy chłodzeniu powietrzem tylko do 55 stopni. Zbliżenie ujawnia jednak, że rzeczywiste temperatury są jeszcze wyższe.

 

 

Przy chłodzeniu coolerem box widać również znacznie wyższe temperatury za backplate’m CPU - nic w tym dziwnego, ponieważ w czasie stress testu przy chłodzeniu wodnym rdzenie procesora nagrzewały się do 73 stopni, a przy chłodzeniu powietrzem aż do 91 stopni. Cóż, te konstrukcje mają zapewniać podstawowe chłodzenie i nie są zbyt efektywne jeśli chodzi o odprowadzanie ciepła z CPU.

Różnica wynosi więc aż 12 stopni Celsjusza i to podczas stosunkowo krótkiego testu. Generalnie nie są to wartości dające powód do niepokoju, ale…

Cooler box lepszy od AIO?

Oczywiście to żart, bo box sprawdzi się praktycznie tylko w przypadku mniej wydajnych procesorów, a i tak efektem będzie większy hałas wentylatora i znacznie wyższe temperatury CPU (często nawet bez podkręcania). Można nawet zaryzykować stwierdzenie, że cooler CPU typu box ma tylko dwie zalety - dostajemy go w komplecie razem z procesorem i zapewnia równocześnie chłodzenie sekcji zasilania płyty głównej.

 

W przypadku chłodzenia wodnego (i braku innych wentylatorów w tym rejonie) temperatury sekcji zasilania widocznie rosną. Może nie ma aż takiego znaczenia w przypadku mojego 65-watowego procesora (który i tak przy standardowych ustawieniach potrafi pobierać 85 watów mocy - przynajmniej wedle wskazań OCCT), ale posiadacze bardziej wydajnych i prądożernych CPU zdecydowanie powinni zapewnić ruch powietrza w obszarze sekcji zasilania płyty głównej - zwłaszcza, jeśli przycebulili na zakupie i radiatory na ich płycie głównej nie są przesadnie rozbudowane.

Oczywiście warto podkreślić, że testy dotyczą konkretnej konfiguracji - niewielkiego komputera z równie małej obudowie bez żadnych dodatkowych wentylatorów. Jeśli macie w tym temacie inne doświadczenia, to koniecznie podzielcie się nimi w sekcji komentarzy.