Test płyty głównej MSI MEG X570 UNIFY: budowa
Testowana płyta MSI MEG X570 UNIFY bazuje na laminacie o wymiarach odpowiadających standardowi ATX, tak więc nie musicie obawiać się utrudnień podczas montażu w mniejszych obudowach, gdzie "wciśnięcie" konstrukcji E-ATX byłoby niemożliwe. Radiatory zainstalowane na sekcji zasilania są sporych rozmiarów, a także połączone ciepłowodem i dodatkowo okraszone logo rodziny MEG. Natomiast ten, który dba o optymalne warunki pracy chipsetu, to skromny kawałek aluminium z charakterystycznym smokiem na osłonie, dodatkowo wspomagany wentylatorem o średnicy 45 mm, który został uplasowany blisko dolnej krawędzi PCB, co należy zapisać na plus, gdyż dzięki temu nie powinien być zasłonięty przez kartę graficzną. Na szczęście BIOS pozwala na kontrolę jego prędkości obrotowej, w tym skorzystanie z trybu półpasywnego. Po aktywowaniu tej opcji w zasadzie możemy zapomnieć o obecności małego wentylatora, a przynajmniej tak będzie do momentu obsadzenia złącz M.2 obsługiwanych przez chipset (nie miałem okazji sprawdzić takiego wariantu).
Do Waszej dyspozycji oddano siedem, nienagannie rozmieszczonych, 4-pinowych złączy wentylatorów. Żadne z nich nie znalazło się w miejscu o potencjalnie utrudnionym dostępie, zatem pod tym względem nie mogło być lepiej. Wszystkie gniazda umożliwiają pracę w trybach PWM oraz napięciowym, tak więc nie ma problemów z konfiguracją półpasywną - firma MSI od dłuższego czasu stanowi tutaj wzór do naśladowania. Gwoli ścisłości warto jeszcze dodać, że jedno z nich zostało opisane jako "PUMP_FAN1", ergo w teorii ma służyć do zasilania pompki zestawu chłodzenia wodnego typu AIO, ale w praktyce nic nie stoi na przeszkodzie, aby wykorzystać je również do innych celów. Kolorystyka omawianego modelu jest tak jednolita, jak to tylko możliwe. Praktycznie wszędzie mamy czerń, z drobnym urozmaiceniem w postaci koloru szarego na metalowych wzmocnieniach slotów PCI-Express. Zgodnie z informacjami ze wstępu, tym razem żadnych diod LED nie zamontowano, toteż zwolennicy bardziej klasycznego podejścia do wzornictwa bez wątpienia będą usatysfakcjonowani.
Radiatory zostały przymocowane wyłącznie z wykorzystaniem śrubek, co przyspiesza czynności konserwacyjne. Dodatkową zaletą jest oczywiście większa wytrzymałość metalu na tle plastikowych kołków. W przypadku demontażu zintegrowanej maskownicy panelu I/O warto pamiętać o odkręceniu śrubek znajdujących się bezpośrednio na niej, gdyż pozbycie się tylko tych znajdujących się na odwrocie laminatu jest niewystarczające.
Zastosowana sekcja zasilania składa się z czternastu faz, a jej sercem jest ośmiofazowy kontroler PWM IR35201, który pracuje w konfiguracji 6+2, odpowiednio dla rdzeni oraz SOC. Jako, że na laminacie znalazło się również sześć podwajaczy faz (ang. doubler) IR3599, efektywna ich liczba to 12+2. Na każdą fazę przypada pojedynczy MOSFET IR3555M, zatem mamy do czynienia z rozwiązaniem zintegrowanym, tj. dwoma tranzystorami oraz sterownikiem w pojedynczej obudowie. Układy te mogą dostarczyć prąd o natężeniu dochodzącym w trybie ciągłym do 60 A, aczkolwiek trzeba dodać, że producent nie wspomina, w jakich warunkach przytoczona wartość jest możliwa do osiągnięcia, zatem najrozsądniej będzie zakładać temperaturę obudowy na poziomie 25 °C.
Kości pamięci montujemy w czterech bankach, obsługujących moduły o taktowaniu dochodzącym do 4600 MHz oraz pojemności wynoszącej maksymalnie 32 GB (na slot). W tej części płyty znajdziecie również 24-pinową wtyczkę ATX, dwie 8-pinowe EPS, diagnostyczne diody LED (CPU/DRAM/VGA/BOOT) oraz złącza dla pasków LED ("JRGB1" oraz "JCORSAIR1" - to drugie także dla wentylatorów Corsair). Ponadto mamy slot M.2 ("M2_1"), służący do montażu kompaktowych kart rozszerzeń. Gniazdo jest podłączone bezpośrednio do procesora, w związku z czym jego wykorzystanie nie jest obarczone jakimikolwiek obostrzeniami, i wspiera wyłącznie nośniki typu PCI-Express (włączając w to standard w wersji 4.0).
Wśród złączy kart rozszerzeń mogę wyróżnić trzy sloty PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x8/x4) oraz dwa PCI-Express x1 (uwaga, jednocześnie można obsadzić tylko jeden z nich!). Naturalnie nie zabrakło pełnej zgodności ze standardem PCI-Express 4.0 - oczywiście pod warunkiem, że zestawimy testowaną płytę z procesorem Ryzen serii 3000, gdyż w przeciwnym przypadku będziemy musieli zadowolić się starszą wersją 3.0. Pomiędzy slotami znajdują się także dwa kolejne złącza M.2 - "M2_2" oraz "M2_3". Obydwa, podobnie jak pierwszy, posiadają dodatkowy radiator. Jeżeli zaś chodzi o wspierane urządzenia, to możemy w nich zainstalować zarówno dyski pracujące w trybie SATA, jak i PCI-Express. Również i tutaj nie ma dodatkowych ograniczeń związanych z ich użytkowaniem, co wynika z niczego innego, jak faktu, że firma MSI ograniczyła liczbę portów SATA do czterech.
Na samym dole znajdziecie złącze HD Audio, a także cztery USB, spośród których pierwsze dwa są starszego typu 2.0, podczas gdy kolejne odpowiednio 3.0 oraz 3.1 Type-C. Rzecz jasna służą one do wyprowadzania tych portów na przedni panel obudowy. Po prawej stronie zamontowano z kolei cztery gniazda SATA oraz kolejne USB 3.0. Wszystkie zostały umieszczone równolegle do PCB, co ułatwia prowadzenie kabli i umożliwia bezproblemową instalację długich kart graficznych. Poza tym mamy przyciski Power/Reset oraz wyświetlacz kodów POST. Kość BIOS-u jest pojedyncza i wlutowana, ale w razie nieudanego wgrywania firmware nie ma się co przejmować - pomoże BIOS Flashback+ (szczegóły poniżej). Dodatkowo warto zwrócić uwagę na złącza opisane "JRAINBOW1" oraz "JRAINBOW2", gdzie podłączycie kolejne paski diod LED.
Układ dźwiękowy jest adekwatny dla wyższej półki cenowej. Producent zdecydował się na wykorzystanie kodeka Realtek ALC1220, czyli najlepszego dostępnego w ofercie tego podmiotu. Dodatkowym wsparciem są kondensatory elektrolityczne produkcji Chemi-Con, a także DAC ESS SABRE9018Q2C, który odpowiada za wyjście słuchawek na tylnym panelu i charakteryzuje się stosunkiem sygnału do szumu (SNR, ang. signal-to-noise ratio) wynoszącym 121 dB. Rezultaty testu RMAA są naprawdę świetne, jedne z najlepszych, jakie udało mi się uzyskać na dotychczas testowanych płytach.
Na tylnym panelu, ze zintegrowaną maskownicą, umieszczono przyciski do resetowania ustawień UEFI oraz aktywacji BIOS Flashback+. Żeby wykorzystać tę ostatnią technologię i wgrać firmware nawet bez procesora czy pamięci RAM, należy umieścić pamięć USB z odpowiednim plikiem w oznaczonym gnieździe. Wśród portów można natomiast wymienić:
- dwa SMA, służące do podłączenia dołączonej anteny Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax,
- jeden PS/2 dla klawiatury i myszy,
- dwa USB 2.0, dwa USB 3.0 oraz cztery USB 3.1 (w tym jedno Type-C), kontrolowane przez chipset AMD X570 oraz procesor Ryzen (USB 3.x obsługiwane przez CPU zostały zaznaczone na czerwono),
- jeden RJ-45, realizowany przez zintegrowaną kartę sieciową Realtek RTL8125,
- wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej wraz z cyfrowym S/PDIF.
Pokaż / Dodaj komentarze do: Test płyty głównej MSI MEG X570 UNIFY. Wciąż na bogato, ale odrobinę taniej