Test topowych płyt głównych LGA 1151 dla procesorów Intel Skylake. Która najlepsza?

Test topowych płyt głównych LGA 1151 dla procesorów Intel Skylake. Która najlepsza?

Płyta główna została wykonana w standardzie ATX, dzięki czemu bez trudu zmieści się w każdej obudowie. W oczy rzucają się dość skromnych rozmiarów radiatory, które powinny jednak bez trudu spełniać powierzone im zadanie. Wszak układy Skylake do “pożeraczy prądu” z pewnością nie należą.

Wentylatory można podłączać do pięciu, poprawnie rozmieszczonych, 4-pinowych złączy. Martwić może jedynie położenie gniazda w okolicy slotów PCI-Express, gdzie dostęp będzie mocno utrudniony po złożeniu całości. Konstrukcja utrzymana jest w standardowej dla tej rodziny produktów kolorystyce, łączącej odcienie czerni z delikatną ilością czerwieni.

Radiatory sekcji zasilania zostały zamontowane za pomocą kołków, co sprawia, że ich demontaż jest dosyć problematyczny i wymaga pewnej wprawy. Na szczęście kawałek aluminium, chłodzący mostek południowy, wykorzystuje już śrubki, co zdecydowanie ułatwia potencjalną zmianę materiału termoprzewodzącego.

Producentem podstawki jest firma LOTES, zaś zastosowana sekcja zasilania składa się z dziesięciu faz. Istotną cechą jest obecność technologii DIGI+ Power Control, która łączy zalety układów cyfrowych oraz analogowych. W teorii powinniście więc oczekiwać precyzyjnej regulacji napięć, a także niskiej temperatury pracy oraz wysokiej sprawności.

Pamięci DDR4 instalujemy w czterech bankach, obsługujących kości o taktowaniu dochodzącym do 3400 MHz oraz maksymalnej pojemności wynoszącej 16 GB (na slot). W ich sąsiedztwie znajduje się 24-pinowe gniazdo ATX, a wprawne oko zauważy także złącze USB 3.0, służące do wyprowadzania tychże portów na przedni panel obudowy. Po lewej stronie, blisko sekcji zasilania, znajduje się z kolei 8-pinowa wtyczka EPS.

Wśród złączy kart rozszerzeń mogę wymienić trzy sloty PCI-Express x16 (elektrycznie x16/8/x4) oraz trzy PCI-Express x1. Wszystkie są oczywiście zgodne ze specyfikacją PCI-Express 3.0, co w teorii ma przynieść wymierne korzyści w przypadku konfiguracji Multi-GPU. Warto dodać, że przed premierą platformy LGA 1151 jedynie sloty x16 korzystały z dobrodziejstw najnowszego standardu, jednak chipset Z170 usunął tę lekką niedogodność.

Poniżej umieszczono złącze HD Audio, COM oraz USB w starszej wersji - 2.0. Warto zwrócić uwagę również na zworkę CPU Over Voltage, której przestawienie znacznie rozszerza zakres dostępnych napięć. Po prawej stronie znajdziecie cztery gniazda SATA oraz jedno SATA Express, działające wymiennie z dwoma kolejnymi portami SATA. Wszystkie zamontowane są kątowo, co ułatwia prowadzenie kabli i utrzymanie porządku oraz prawidłowej cyrkulacji powietrza w obudowie. Dostępne jest również złącze M.2, przeznaczone dla kompaktowych kart rozszerzeń.

Kilka słów należy się również zintegrowanej karcie dźwiękowej. Pod metalową obudową, z napisem SupremeFX, kryje się kodek Realtek ALC1150, co w tej klasie produktów jest rzeczą normalną. Dodatkowym wsparciem są niewątpliwie kondensatory elektrolitycznie firmy Nichicon oraz wzmacniacz TI R4580I. Jakość dźwięku jest całkiem przyzwoita, co potwierdzają bardzo dobre rezultaty w teście RMAA. Mniej wymagający użytkownicy będą niewątpliwie usatysfakcjonowani.

Na tylnym panelu znajdziecie następujące złącza:

  • jedno PS/2 dla klawiatury i myszy,
  • po jednym DisplayPort, HDMI, D-Sub oraz DVI-I,
  • dwa USB 2.0, cztery USB 3.0 oraz dwa USB 3.1 (w tym jedno Type-C), kontrolowane przez układ ASMedia ASM1142,
  • jedno RJ-45, obsługiwane przez zintegrowaną kartę sieciową Intel I219-V,
  • wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej wraz z cyfrowym S/PDIF.
Obserwuj nas w Google News

Pokaż / Dodaj komentarze do: Test topowych płyt głównych LGA 1151 dla procesorów Intel Skylake. Która najlepsza?

 0