Alder Lake-S zaprezentowany na zdjęciu. Podstawka LGA1700 i prostokątny kształt CPU Intela

Co prawda pierwsze stacjonarne procesory Intela bazujące na 10 nm litografii SuperFin zadebiutują dopiero w drugiej połowie przyszłego roku, ale już teraz mamy okazję rzucić okiem na jeden z procesorów Alder Lake-S, który uchwycony został na zdjęciu. Z ostatnich przecieków wynika, że premiera tych CPU nastąpi bliżej czwartego kwartału niż połowy 2021 roku, co wynikać może z faktu, że Niebiescy zamierzają wypuścić na rynek na początku tego roku procesory Rocket Lake, więc zapewne nie będą spieszyć się z ich następcami. Seria Alder Lake ma być o tyle ciekawa, że oparta o hybrydową technologię z rdzeniami wysokowydajnymi (dużymi) oraz energooszczędnymi (małymi). To całkowicie nowe podejście do architektury x86 i przedsmak takiego rozwiązania widzieliśmy w układach Lakefield, gdzie zastosowano jeden duży i cztery małe rdzenie.  

Jeden z procesorów Alder Lake-S został uchwycony na zdjęciu. Premiera tych CPU nastąpi w drugiej połowie 2021 roku.

Nie dalej jak w sierpniu tego roku Intel potwierdził, że Alder Lake bazować będzie na architekturze rdzeni Golden Cove i Gracemont. Co więcej, w odróżnieniu od Lakefield, które jak przystało na mobilne układy, koncentrowały się na energooszczędności i wydłużeniu czasu pracy na baterii, dla Alder Lake priorytetem będzie wydajność. Hybrydowa budowa oferować będzie w tym przypadku kolejną generację sprzętowego schedulera, zapewniając bezproblemową obsługę aplikacji. Poza tym, 12. generacja desktopowych procesorów Intela przynieść ma także wsparcie dla pamięci RAM typu DDR5, a być może także interfejsu PCI Express 5.0 (ten nie został jeszcze potwierdzony). Oczywiście tak duże zmiany wymagać będą zupełnie nowej podstawki pod CPU - LGA1700.

Z ostatnich plotek wynika, że gigant z Santa Clara zamierza zachować gniazdo LGA1700 co najmniej przez trzy generacje .Sama podstawka już wcześniej była tematem przecieków, gdzie ujawniono, że jej rozmiar wynosić będzie 37,5×45 mm, co oznacza, że byłaby o 7,5 mm wyższa od obecnej LGA1200. Zdjęcie, które właśnie trafiło do sieci, zdaje się potwierdzać bardziej podłużny kształt. CPU na powyższej fotografii wyposażone jest w dokładnie 1700 kontaktowych padów i co warto podkreślić, jest to pierwszy raz, kiedy mamy okazję rzucić okiem na procesor Alder Lake, co sugeruje, że prace są już naprawdę zaawansowane. Jak na razie nie wiemy jeszcze, czego dokładnie możemy spodziewać się po tej serii w ramach specyfikacji, ale zapewne wkrótce otrzymamy nową porcję przecieków, która ujawni nieco więcej na ten temat.