AMD szykuje EXPO 1.20. Nadchodzą zmiany w obsłudze pamięci DDR5

AMD pracuje nad kolejną wersją swojej technologii EXPO, która odpowiada za profile podkręcania pamięci DDR5 na platformie AM5. Nowe oznaczenie EXPO 1.20 pojawiło się w becie HWiNFO, co sugeruje, że firma szykuje aktualizację, która ma poprawić kompatybilność i potencjał podkręcania pamięci RAM w nadchodzących latach.

Technologia EXPO została zaprezentowana razem z platformą AM5 jako odpowiedź AMD na profile XMP, które przez lata kojarzone były głównie z procesorami Intela. Choć płyty AM5 obsługują zarówno EXPO, jak i XMP, to rozwiązanie AMD oferuje profile tworzone specjalnie pod Ryzeny i pozwala na szybkie podkręcanie pamięci RAM.

EXPO 1.20 zauważone w HWiNFO

W najnowszej wersji beta programu HWiNFO 8.35 pojawiła się informacja o obsłudze AMD EXPO 1.20. Na razie nie wiadomo, jakie dokładnie zmiany przyniesie nowa technologia, ale wszystko wskazuje na to, iż AMD chce jeszcze lepiej dostosować profile DDR5 do przyszłych procesorów oraz odświeżonych płyt głównych AM5.

AMD pracuje nad kolejną wersją swojej technologii EXPO, która odpowiada za profile podkręcania pamięci DDR5 na platformie AM5. Nowe oznaczenie EXPO 1.20 pojawiło się w becie HWiNFO.

Obecnie partnerzy AMD już oferują płyty z nowymi wersjami AGESA, które pozwalają na obsługę bardzo szybkich modułów DDR5. W niektórych konfiguracjach możliwe jest przekraczanie prędkości 8000 MT/s, a na wybranych płytach nastawionych na overclocking osiągane są nawet wyższe wartości, zwłaszcza w połączeniu z układami Ryzen 8000G, które mają wydajny kontroler pamięci.

Znaczenie dla przyszłych procesorów Ryzen

AMD nie planuje dużych zmian konstrukcyjnych w odświeżonej serii Ryzen 9000 opartych na architekturze Zen 5. Te procesory mają w dużej mierze wykorzystywać te same rozwiązania co obecna generacja. Nowe profile EXPO mogą jednak odegrać większą rolę w przypadku przyszłych APU.

Według dostępnych informacji AMD pracuje nad nową rodziną APU Ryzen 9000G, znaną pod nazwą kodową Strix. Układy te mają mieć konstrukcję monolityczną i łączyć rdzenie Zen 5 z grafiką RDNA 3.5 oraz ulepszonym akceleratorem AI XDNA 2. Właśnie w takich procesorach dopracowane profile pamięci DDR5 mogą mieć szczególne znaczenie dla wydajności, zwłaszcza zintegrowanej grafiki. Premiera tych APU spodziewana jest w pierwszej połowie 2026 roku.

CUDIMM na AM5 dopiero w kolejnej generacji

Równolegle do prac nad EXPO 1.20 AMD przygotowuje się do wprowadzenia obsługi pamięci CUDIMM, choć nie będzie to część samej technologii EXPO. Producenci płyt głównych informują, że CUDIMM ma trafić na platformę AM5 dopiero wraz z procesorami opartymi na architekturze Zen 6, których debiut planowany jest na drugą połowę 2026 roku.

Dzięki temu AMD zrówna się pod względem obsługi pamięci z Intelem, który wspiera CUDIMM w komputerach desktopowych już od ubiegłego roku. Intel zamierza dodatkowo rozszerzać te możliwości w odświeżonej platformie Arrow Lake oraz w kolejnej generacji Nova Lake-S.