AMD prezentuje chiplety 3D dla procesorów Ryzen z architekturą Zen 3. 15% wzrost wydajności w grach

AMD dokonało dość zaskakującej zapowiedzi na Computex 2021 - firma przedstawiła bowiem chiplety 3D oparte na architekturze Zen 3, które wejdą do produkcji w tym roku. Architektura ta ostatecznie może nazywać się Zen 3+, ale nazwa ta nie padła w trakcie wystąpienia producenta. Te innowacyjne chiplety zawierają dodatkowe 64 MB pamięci podręcznej SRAM (tzw. 3D V-Cache) produkowanej w 7 nm i ułożonej wertykalnie na szczycie Core Complex Die (CCD), aby potroić ilość pamięci podręcznej L3 dla rdzeni CPU. Ta technika może zapewnić aż do 192 MB pamięci podręcznej L3 na układ Ryzen - jest to ogromny wzrost w stosunku do obecnego limitu 64 MB. Dyrektor generalna AMD, Lisa Su, pokazała również prototypowy układ Ryzen 9 5900X, który pochwalić mógł się imponującymi wynikami, gdyż wzrost wydajności w grach 1080p wyniósł średnio 15%. Tak duży wzrost przeważnie uzyskujemy wraz z nową architekturą lub przejściem na niższy proces produkcyjny, tymczasem ADM dokonało tego na obecnie stosowanej 7 nm litografii i architekturze Zen 3, która napędza procesory Ryzen 5000.

AMD przedstawiło chiplety 3D oparte na architekturze Zen 3, które wejdą do produkcji w tym roku.

AMD łączy pamięć podręczną 3D z górną częścią CCD Ryzena za pomocą TSV, które umożliwiają przepustowość do 2 TB/s między chipem a pamięcią podręczną. Ta technika jest zasługą technologii 3DFabric firmy TSMC. AMD również rozrzedza układ pamięci podręcznej 3D i dodaje do chipa krzem strukturalny, w wyniku czego ostateczny procesor Ryzen wygląda identycznie jak zwykły chip. Su pokazała prototyp Ryzen 9 5900X z już wprowadzoną technologią chipletu 3D. Możecie tu zobaczyć hybrydową pamięć SRAM 6 × 6 mm połączoną z górną częścią chipletu (lewy chiplet na powyższym obrazku). Gotowe urządzenia będą miały 96 MB pamięci podręcznej na CCD, co daje w sumie prawie aż 192 MB cache L3 dla 12- lub 16-rdzeniowego procesora Ryzen 5000. AMD zastosowało podejście hybrydowe z TSV, które zapewnia ponad 200-krotną gęstość połączeń między chipletami 2D, 15-krotną poprawę gęstości połączeń w porównaniu z implementacjami mikrowypukłości 3D oraz 3-krotną poprawę efektywności energetycznej interkonektów.

AMD Ryzen 7000 „Raphael” (Zen 4) z nietypowym rozpraszaczem ciepła

Su powiedziała, że te niewiarygodne postępy są zasługą pozbawionego mikrowypukłości interfejsu typu die-to-die, który wykorzystuje bezpośrednie wiązanie miedź-miedź, aby poprawić termikę, gęstość i wysokość połączeń, a także uzyskać niesamowity postęp energetyczny. Szefowa AMD stwierdziła, że ta kombinacja sprawia, że ​​to podejście jest najbardziej wydajną technologią interkonektów 3D na świecie. Su pokazała prototyp Ryzena 9 5900X z nowym trójwymiarowym V-Cache, który zestawiono ze standardowym Ryzenem 9 5900X, gdzie oba układy zablokowano na taktowaniu 4,0 GHz. Prototyp 3D zapewnił 12% wzrost w tytule Gears 5. AMD pokazało szersze zestawienie testów porównawczych w grach, które pokazują, że Ryzen 9 5900X z technologią 3D V-Cache zapewnia średnio o 15% większą wydajność w rozdzielczości 1080p. Obejmuje to tytuły takie jak Dota 2, Monster Hunter World, League of Legends i Fortnite. Pod koniec roku firma będzie gotowa do rozpoczęcia produkcji high-endowych procesorów z chipletami 3D. To dopiero pierwsza implementacja technologii układania w stos - AMD może wykorzystać ją również do innych produktów w przyszłości.