ARM prezentuje nową generację układów mobilnych: Cortex-X2 oraz Mali G710, G610, G510 i G310

W marcu firma ARM przedstawiła architekturę Armv9, następcę 10-letniej technologii Armv8. Teraz brytyjskie przedsiębiorstwo ujawniło pierwsze projekty procesorów oparte na nowej architekturze i obiecuje duże wzrosty wydajności. Zacznijmy od rdzeni Cortex-X2, które zapewnić mają 30% wzrost wydajności w porównaniu z Cortex-X1, który stosowany jest w ostatnich flagowych smartfonach, takich jak Samsung Galaxy S21 Ultra. Ten rdzeń CPU może być używany zarówno w smartfonach, jak i laptopach, a ARM chwali się 40% przewagą wydajności w stosunku do "zwykłego laptopowego układu", odnosząc się do procesora Intel Core i5-1135G7. W telefonach najczęściej widzieliśmy chipy Cortex-X1 używane w klastrze z trzema wysokowydajnymi rdzeniami, takimi jak Cortex-A78, ale producenci laptopów mogą łączyć do ośmiu rdzeni Cortex-X2, aby uzyskać maksymalną wydajność. Co więcej, taki procesor może obsługiwać do 16 MB pamięci podręcznej L3.

Rdzenie Cortex-X2 zapewnić mają 30% wzrost wydajności w porównaniu z Cortex-X1, który stosowany jest w ostatnich flagowych smartfonach.

Następny w kolejce jest Cortex-A710, który jest pierwszym rdzeniem typu „big” opartym na Armv9, obiecującym 30% poprawę efektywności energetycznej. Głównym celem tych rdzeni jest trwała wydajność, więc energooszczędność jest nadal znacząca, a ponadto otrzymać mamy 10% wzrostu ogólnej wydajności i dwukrotnie większą wydajność uczenia maszynowego w porównaniu z poprzednią generacją. Cortex-A510 jest nową generacją rdzeni  „LITTLE” i stanowy mocno wyczekiwany upgrade, ponieważ ostatnim „małym” rdzeniem procesora od ARM był Cortex-A55, który maj już cztery lata na karku. Cortex-A510 obiecuje 35% wzrost wydajności i 20% większą efektywność energetyczną w porównaniu do swojego poprzednika, a także trzykrotnie lepszą wydajność uczenia maszynowego. Producent twierdzi, że te rdzenie mogą teraz oferować podobny poziom wydajności do dużych rdzeni sprzed kilku lat. Oprócz tego ARM zapewniło również, że wszystkie jego rdzenie procesora Cortex-A, duże lub małe, będą wyłącznie 64-bitowe do 2023 roku.

Firma pochwaliła się też nowymi GPU, które mają idealnie pasować do zapowiedzianych CPU, w różnych przedziałach cenowych. Po pierwsze, Mali-G710 to wysokiej klasy procesor graficzny, obiecujący o 20% większą wydajność do ogólnych zadań obliczeniowych, ale także o 20% większą efektywność energetyczną i o 35% lepsze uczenie maszynowe. ARM koncentruje się na gamingu, obiecując lepsze oświetlenie i śledzenie promieni (ray tracing), bardziej złożoną geometrię i cieniowanie oraz wyższe częstotliwości odświeżania. Jest też nowy interfejs Command Stream Frontend (CSF), który poprawia sposób obsługi procesów, zmniejszając obciążenie procesora i umożliwiając wykorzystanie GPU do większej liczby zadań. Można go skonfigurować z dowolnym rdzeniem od 7 do 16 shaderów, a każdy rdzeń podwaja również wydajność oferowaną przez Mali-G78.

ARM zapowiada pierwszą nową architekturę od dekady - ARMv9

Mali-G6 to zaś procesor graficzny „sub-premium”. Obsługuje te same funkcje, co Mali-G710, ale ma tylko od jednego do sześciu rdzeni cieniujących. Ten układ pojawić ma się w bardziej mainstreamowych urządzeniach, czyli w średniej półce. Są też układy GPU z niższej półki. I tak, Mali-G510, który jest następcą Mali-G57, obiecuje 100% wzrost wydajności i poprawę uczenia maszynowego oraz 22% większą oszczędność energii. W międzyczasie Mali-G310 oferuje 6-krotną poprawę wydajności teksturowania, 4,5-krotną poprawę w Vulkan i 2-krotne zwiększenie wydajności „zawartości interfejsu użytkownika systemu Android”. To w porównaniu z poprzednią generacją Mali-G31, która liczy trzy lata. Te procesory graficzne także oferują funkcje takie jak CSF z Mali-G710. Oprócz tego firma ARM wprowadziła również nowy Command Stream Frontend o nazwie CoreLink CI-700 i łącznik sieciowy CoreLIink NI-700 Network-on-Chip, które pomagają połączyć wszystkie te elementy razem. Te nowe składniki obsługują funkcje Armv9, takie jak Memory Taggin Extension, a także ulepszenia dotyczące przepustowości, opóźnień i zabezpieczeń.