Obniżyli ceny RAM o połowę. Chińczycy pozamiatali

Changxin Memory Technologies zdecydowało się na radykalny ruch cenowy i obniżyło o połowę ceny produkcji konsumenckich układów DDR4. Decyzja zapadła w momencie, gdy globalni liderzy rynku DRAM kierują zasoby w stronę pamięci dla sztucznej inteligencji oraz centrów danych.

Według doniesień „The Korea Herald” chiński producent wykorzystał moment, w którym Samsung Electronics i SK Hynix koncentrują się na rozwijaniu HBM4 oraz modułów DDR5 przeznaczonych dla infrastruktury AI. W tle pozostaje także amerykański Micron Technology, który również inwestuje w najbardziej zaawansowane segmenty rynku.

DDR4 wraca do gry

Standard DDR4 zadebiutował w 2014 roku, a w 2020 roku ustąpił miejsca DDR5. Mimo to starsza technologia wciąż znajduje zastosowanie w komputerach osobistych, laptopach, smartfonach, tabletach oraz telewizorach. Boom na sztuczną inteligencję i rosnące zapotrzebowanie na nowoczesne moduły pamięci wywindowały ceny DDR5 do poziomów trudnych do zaakceptowania dla producentów sprzętu masowego.

Dane firmy DRAMeXchange pokazują gwałtowny wzrost cen DDR4 w ostatnich miesiącach. Pod koniec stycznia 2026 roku średnia cena kontraktowa za 8 GB DDR4 dla komputerów PC wynosiła 11,5 dolara, podczas gdy w grudniu 2025 roku było to 9,30 dolara. Rok wcześniej analogiczny moduł kosztował 1,35 dolara. Skok cenowy otworzył przestrzeń dla agresywnej polityki cenowej chińskiego producenta.

Dumping czy długoterminowa strategia

Obniżka cen przez CXMT została odebrana jako próba zdobycia udziałów rynkowych w segmencie pamięci ogólnego przeznaczenia. W sytuacji, gdy konkurenci skupiają się na marżowych rozwiązaniach dla AI, chińska firma buduje pozycję w masowym rynku komputerów i urządzeń konsumenckich.

Wiele wskazuje na to, że ta strategia już przynosi efekty. Producenci komputerów analizują możliwość zwiększenia udziału chińskich modułów w swoich konstrukcjach. Według danych IDC w trzecim kwartale 2025 roku HP odpowiadał za 20,1 procent globalnych dostaw PC, a Dell za 15,3 procent. Obie firmy rozważają szersze wykorzystanie tańszych komponentów z Chin. Podobne sygnały płyną z Tajwanu, gdzie Asus i Acer prowadzą rozmowy z chińskimi dostawcami.

Na decyzje zakupowe coraz słabiej wpływają napięcia handlowe między Waszyngtonem a Pekinem. Priorytetem są oszczędności w łańcuchu dostaw.

Ambicje wykraczające poza DDR4

CXMT nie zamierza ograniczać się do segmentu przestarzałych standardów. Firma planuje przebudowę części zakładu w Szanghaju w celu uruchomienia produkcji HBM3. Instalacja nowego wyposażenia ma zakończyć się w drugiej połowie 2026 roku, a masowa produkcja przewidywana jest na 2027 rok. Choć HBM3 i HBM3E ustępują parametrami HBM4, pozostają istotnym elementem infrastruktury centrów danych AI.

Równolegle rozwija się inny chiński producent pamięci, Yangtze Memory Technologies. Spółka zdobywa udziały w rynku NAND flash i buduje trzeci zakład produkcyjny, którego uruchomienie zaplanowano na 2027 rok. Część mocy ma zostać przeznaczona na DRAM, z możliwością rozszerzenia w kierunku pamięci o wysokiej przepustowości.

Nowy rozkład sił w półprzewodnikach

Jeśli CXMT utrzyma niskie ceny DDR4 przy jednoczesnym wejściu w segment HBM, może to doprowadzić do przetasowań w globalnym łańcuchu dostaw. Koreańscy giganci przez lata dominowali w pamięciach DRAM, jednak koncentracja na najbardziej zaawansowanych rozwiązaniach otworzyła konkurentom przestrzeń w bardziej podstawowym segmencie.