Chiny opracowały własne narzędzie EUV, ASML w tarapatach

Chiński rozwój litografii ekstremalnie ultrafioletowej (EUV) przestaje być odległym marzeniem. Najnowszy system, opracowany we współpracy z Huawei, jest właśnie testowany w ośrodku badawczo-rozwojowym firmy w Dongguan. 

Co więcej, według branżowych źródeł, urządzenie ma trafić do produkcji próbnej w trzecim kwartale 2025 roku, a masowa produkcja planowana jest na rok 2026. Jeśli wszystko pójdzie zgodnie z planem, Chiny mogą być na najlepszej drodze, by przełamać technologiczną dominację ASML w najbardziej zaawansowanej litografii półprzewodnikowej.

Najnowszy system, opracowany we współpracy z Huawei, jest właśnie testowany w ośrodku badawczo-rozwojowym firmy w Dongguan. 

Nowatorska technologia LDP: prościej, taniej i wydajniej?

Kluczową innowacją chińskiego systemu EUV jest zastosowanie technologii Laser-induced Discharge Plasma (LDP) do generowania promieniowania o długości fali 13,5 nm. W odróżnieniu od obecnie dominującej metody Paser-produced Plasma (LPP) stosowanej przez ASML, rozwiązanie Huawei opiera się na odparowywaniu cyny pomiędzy elektrodami, które następnie jest przekształcane w plazmę za pomocą wysokonapięciowego wyładowania. Zderzenia elektronów z jonami wytwarzają potrzebne promieniowanie EUV.

Co ważne, podejście LDP ma kilka istotnych zalet technologicznych w porównaniu z metodą LPP, takich jak: prostsza architektura systemu mniejszy rozmiar urządzenia, wyższa efektywność energetyczna czy potencjalnie niższe koszty produkcji i eksploatacji.

Huawei i SMIC przyspieszają rozwój rodzimej produkcji chipów

Amerykańskie sankcje, które uniemożliwiły dostawy sprzętu EUV do Chin, przez długi czas ograniczały możliwości krajowego przemysłu półprzewodników. Do tej pory chińskie fabryki mogły liczyć wyłącznie na litografię DUV wykorzystującą długości fal 248 nm (KrF) oraz 193 nm (ArF). Nawet najbardziej zaawansowana technologia 193 nm wymagała złożonych procesów multipatterningu, by osiągnąć zaawansowane litografie, które obecnie produkuje się z wykorzystaniem EUV.

Rozwój rodzimej technologii EUV daje nadzieję na przełom. Huawei wraz z liderami krajowej produkcji półprzewodników, takimi jak SMIC, pracują nad integracją nowego skanera EUV z istniejącymi liniami produkcyjnymi. Choć stworzenie stabilnego i wydajnego systemu do produkcji chipów to proces trwający latami, już teraz mówi się o możliwym „momencie DeepSeek”, który może przyspieszyć samodzielność chińskiego sektora półprzewodników.

Wyzwania technologiczne i pytania bez odpowiedzi

Choć chińska maszyna EUV bazująca na LDP zapowiada się obiecująco, wciąż pozostają pytania dotyczące choćby zdolności rozdzielczej systemu, stabilności przepustowości i mozliwości integracji z istniejącymi procesami produkcji półprzewodników.

Jeśli jednak Huawei zdoła sprostać tym wyzwaniom, może powstać realna alternatywa dla maszyn ASML, z których najnowsze modele High-NA EUV kosztują nawet 380 milionów dolarów za sztukę.

2026 – rok, który może zmienić układ sił w litografii?

Chiński system EUV nie tylko zaspokoi potrzeby wewnętrznego rynku, ale może również stać się eksportowym hitem w regionach objętych sankcjami technologicznymi. Dla Chin to również szansa na zbudowanie całkowicie niezależnego łańcucha dostaw w branży półprzewodników, co ma kluczowe znaczenie w kontekście geopolitycznych napięć.