Oficjalna porażka Chin. Bez ASML nie wyprodukują nowoczesnych chipów

Chiński sektor półprzewodników publicznie przyznaje, że kraj wciąż nie dysponuje technologią zdolną zastąpić najbardziej zaawansowane systemy litograficzne produkowane przez holenderskiego giganta ASML.

Po latach inwestycji oraz presji wynikającej z zachodnich sankcji liderzy branży w Chinach mówią o potrzebie skoordynowanego działania na poziomie całego państwa. W ich ocenie krajowe firmy tworzące sprzęt litograficzny pozostają rozdrobnione i zbyt słabe, by samodzielnie zbudować konkurencyjną technologię.

Apel o konsolidację wyszedł od przedstawicieli największych przedsiębiorstw półprzewodnikowych w Chinach. Wśród nich znajdują się menedżerowie Semiconductor Manufacturing International Corporation oraz Yangtze Memory Technologies. Obie firmy należą do filarów chińskiego przemysłu mikroprocesorowego. Ich zdaniem dalsze funkcjonowanie w rozproszonym modelu finansowania i rozwoju technologii nie pozwoli na przełamanie ograniczeń narzuconych przez Stany Zjednoczone.

Litografia – największa luka technologiczna

Litografia pozostaje kluczową technologią produkcji układów scalonych. W tej dziedzinie dominującą pozycję utrzymuje ASML, kontrolujący większość globalnego rynku systemów litograficznych. Firma jest również jedynym dostawcą komercyjnych urządzeń wykorzystujących ekstremalny ultrafiolet, czyli technologię EUV.

Maszyny EUV umożliwiają produkcję chipów o topologii poniżej 7 nanometrów, wykorzystywanych w najnowszych procesorach, akceleratorach sztucznej inteligencji i zaawansowanych systemach mobilnych. Dostęp do tych urządzeń pozostaje dla Chin praktycznie zamknięty ze względu na amerykańskie ograniczenia eksportowe.

W efekcie chiński przemysł opiera się na starszej technologii głębokiego ultrafioletu. Rozwiązania DUV pozwalają na produkcję układów w starszych procesach technologicznych i wymagają wielu dodatkowych etapów produkcyjnych, aby osiągnąć parametry zbliżone do nowocześniejszych procesów.

Głos branży: „małe i słabe”

Podczas branżowych konsultacji chińscy dyrektorzy nie ukrywali skali problemu. Przedstawiciele Semiconductor Manufacturing International Corporation, Yangtze Memory Technologies oraz producenta sprzętu półprzewodnikowego Naura Technology Group opisali krajowy sektor urządzeń litograficznych jako „mały, rozdrobniony i słaby”.

Według ich oceny pojedyncze firmy nie są w stanie prowadzić kosztownych badań i jednocześnie budować pełnego łańcucha dostaw. Wzywają więc do stworzenia skonsolidowanego programu narodowego, który skoncentruje zasoby finansowe i technologiczne na kilku kluczowych projektach.

Stanowisko to popiera także producent oprogramowania projektowego Empyrean Technology, działający w obszarze automatyzacji projektowania układów elektronicznych. Eksperci tej firmy wskazują trzy strategiczne obszary blokowane przez amerykańskie restrykcje eksportowe: oprogramowanie EDA, sprzęt produkcyjny oraz produkcję wafli krzemowych.

Sankcje technologiczne i globalna rywalizacja

Ograniczenia eksportowe wprowadzone przez Stany Zjednoczone znacząco utrudniają rozwój chińskiego przemysłu półprzewodników. Dotyczą one zarówno sprzętu litograficznego, jak i oprogramowania projektowego czy kluczowych komponentów produkcyjnych.

Waszyngton wywiera również presję na rządy państw sojuszniczych, aby kontrolowały sprzedaż zaawansowanych technologii do Chin. W praktyce doprowadziło to do ograniczenia dostaw najbardziej zaawansowanych systemów produkcyjnych wytwarzanych przez ASML.

Sytuacja ta spowodowała gwałtowny wzrost inwestycji w chińskie programy badawczo-rozwojowe. Jednocześnie branża coraz częściej sygnalizuje, że dotychczasowy model rozwoju nie przynosi oczekiwanych rezultatów.

Technologiczna przepaść

Skala opóźnienia jest dobrze widoczna w porównaniach technologicznych. Najbardziej zaawansowany chiński system litografii DUV, opracowany przez firmę Shanghai Micro Electronics Equipment, osiąga parametry zbliżone do urządzenia ASML Twinscan NXT:1950i. Ta maszyna została zaprojektowana przez ASML z myślą o procesach technologicznych sprzed kilkunastu lat.

Eksperci branżowi oceniają, że nawet integracja tego sprzętu z produkcją w technologii 28 nanometrów zajmie chińskim producentom jeszcze kilka lat. Osiągnięcie poziomu poniżej 10 nanometrów wymagałoby gruntownego przeprojektowania systemów litograficznych oraz stworzenia nowych komponentów optycznych i źródeł promieniowania.

W laboratoriach badawczych w Shenzhen powstał prototyp urządzenia EUV. Wdrożenie technologii na skalę przemysłową pozostaje jednak ogromnym wyzwaniem. Rozwój systemów EUV w ASML trwał niemal dwie dekady i wymagał współpracy setek dostawców z całego świata.

Nowy plan półprzewodnikowy Pekinu

Chińskie władze przygotowują obecnie kolejny strategiczny plan rozwoju sektora półprzewodników. Dokument ma zostać przedstawiony w połowie marca 2026 roku i obejmie lata 2026–2030.

Priorytetami programu mają być przełomy w litografii oraz rozwój oprogramowania do projektowania układów scalonych. Finansowanie zapewni między innymi rządowy fundusz inwestycyjny Big Fund III, który przeznaczył dziesiątki miliardów dolarów na rozwój krajowych technologii półprzewodnikowych.

W branży coraz częściej pojawia się przekonanie, że nadchodzące lata będą decydujące dla technologicznej niezależności Chin. Liderzy firm półprzewodnikowych wzywają do porzucenia złudzeń i przygotowania się na długotrwałą rywalizację technologiczną z Zachodem.