G.Skill przygotowuje pamięci Trident Z5 DDR5-6000 z obsługą AMD EXPO

Jeden ze znanych producentów pamięci, G.Skill przygotowuje nowe kości pamięci z serii Trident Z5. Ofertę mają rozszerzyć moduły w standardzie DDR5-6000 z opóźnieniami CL30 i obsługą AMD EXPO (Extended Profiles For Ryzen Overclocking). Spodziewamy się, że pamięci będą pracowały ze standardowym napięciem w zakresie 1,35-1,45 V. Lista kompatybilności ma zawierać płyty główne z chipsetem X670E, X670, B650 oraz B650E.

G.Skill przygotowuje rozszerzenie serii Trident Z5. W ofercie producenta mają pojawić się nowe moduły DDR5-6000, przygotowane z myślą o nadchodzących procesorach AMD Ryzen 7000. Oznacza to, że będą kompatybilne z funkcją EXPO (Extended Profiles For Ryzen Overclocking). Moduły cechują się opóźnieniami rzędu CL30-38-38-96. Co ciekawe, pamięci dostępne na platformę Intela o tej samej częstotliwości pracy, w najlepszym przypadku osiągają opóźnienia CL-30-40-40-96. Nie jest to ogromna różnica, ale jednak. Spodziewamy się, że nowe moduły G.Skill Trident Z będą pracować z napięciem w zakresie 1,35-1,45 V. Pamięci obsługujące technikę AMD EXPO mają oferować najwyższą wydajność przy jak najmniejszych opóźnieniach. Omawiany zestaw ma oznaczenie F5-6000J3038F16G.

Marka G.Skill przygotowuje nowy zestaw pamięci RAM w standardzie DDR5-6000, który dołączy do serii Trident Z5. Moduły cechują się opóźnieniami rzędu CL30 oraz kompatybilnością z techniką AMD EXPO.

Moduły DDR5 od G.Skill mają być kompatybilne z platformami opartymi na chipsecie X670E, X670, B650 oraz B650E. Spodziewamy się także, iż będą one bazować na kościach Sk Hynix i otrzymają ten sam kontroler PMIC, co pozostałe modele DDR5. Podstawka AM5 szykuje dla nas wiele zmian, ale oprócz nowego standardu pamięci RAM oraz technologi EXPO, doczekamy się także kolejnych wersji AGESA.

Jeszcze dziś informowaliśmy również o nadchodzącej aktualizacji programu MemTestX86, która wprowadzi ciekawą funkcję dla wybranych modułów. Możemy zakładać, że tuż po premierze AM5 padną rekordy w podkręcaniu DDR5. Czekamy zatem na więcej informacji o kolejnych, wysokowydajnych pamięciach.

Zobacz także:

• Wszystkie procesory na architekturze Zen dotknięte luką w zabezpieczeniach. Pomóc ma wyłączenie SMT
• Transakcja warta 800 mln USD nie dojdzie do skutku. Winne pogorszenie relacji Chin z Tajwanem
• Tak wygląda opakowanie dla procesorów Ryzen 7000. Poznaliśmy również ceny