Japonia wraca z impetem. Ich proces 2 nm dorównuje tajwańskiemu gigantowi

Japońska firma Rapidus po raz pierwszy zaprezentowała szczegółowe informacje dotyczące gęstości logicznej swojego nadchodzącego procesu 2 nm. Dane pokazują, że opracowywany proces, nazwany 2HP, osiąga parametry niemal identyczne z najnowszym procesem N2 firmy TSMC. Wynik ten stawia Rapidusa w czołówce globalnego wyścigu technologicznego, w którym do tej pory dominowały tajwańskie i amerykańskie koncerny.

Rapidus intensywnie rozwija swój proces 2HP, którego gęstość logiczna wynosi 237,31 MTr/mm². To niemal tyle samo, co w przypadku N2 firmy TSMC, której parametry obecnie szacuje się na 236,17 MTr/mm². Oznacza to, że Rapidus jest gotowy do rywalizacji z największym graczem rynku foundry. Co istotne, gęstość ta wyraźnie przewyższa rozwiązanie 18A Intela, które zatrzymało się na poziomie 184,21 MTr/mm².

Szczegółowe dane techniczne wskazują, że wysoka gęstość procesu Rapidusa jest efektem zastosowania bibliotek typu High Density z wysokością ogniwa 138 jednostek i rozstawem G45. W praktyce oznacza to maksymalne wykorzystanie powierzchni krzemowego wafla i możliwość umieszczenia większej liczby tranzystorów w tej samej przestrzeni. Podobną filozofię projektową stosuje TSMC, co sugeruje, że oba procesy mogą dostarczyć porównywalną liczbę tranzystorów w gotowych układach.

Intel, w swoim procesie 18A, przyjął inną strategię projektowania. Firma skoncentrowała się na parametrach wydajności i zużycia energii, nie dążąc do rekordowej gęstości. Dodatkowo, wykorzystanie technologii BSPDN wymaga przeznaczenia części warstw metalowych na przetwarzanie front-end, co ogranicza finalny wynik w testach gęstości.

Japonia jako nowy gracz w sektorze zaawansowanych układów

Wzrost znaczenia Rapidusa nie jest zjawiskiem przypadkowym. Firma, która w ostatnich miesiącach zyskała ogromne zainteresowanie globalnych partnerów technologicznych, w tym NVIDII, staje się symbolem odrodzenia japońskiego przemysłu półprzewodników. Rozwój procesu 2 nm wpisuje się w strategię kraju, który od lat stara się wrócić do czołówki producentów najbardziej zaawansowanych technologii na świecie.

W odróżnieniu od konkurentów Rapidus postawił na unikalne podejście do produkcji. Wykorzystanie przetwarzania front-end z pojedynczych płytek ma pozwolić na elastyczne skalowanie wytwarzania i stopniowe zwiększanie wydajności. Takie podejście może stać się atutem w początkowej fazie masowej produkcji, kiedy kluczowa jest kontrola jakości i powtarzalności procesu.

Plany na najbliższe lata

TSMC zapowiada, że masowa produkcja układów w technologii 2 nm rozpocznie się w czwartym kwartale 2025 roku. Rapidus planuje natomiast udostępnienie pakietu projektowego PDK dla procesu 2HP w pierwszym kwartale 2026 roku. Jeśli harmonogram zostanie utrzymany, japońska firma będzie gotowa do komercyjnych wdrożeń niemal równolegle z tajwańskim liderem.

Obecne wyniki sugerują, że 2HP ma potencjał, by stać się jedną z najbardziej konkurencyjnych technologii produkcji układów scalonych w nadchodzących latach. Wraz z rosnącym zapotrzebowaniem na zaawansowane procesy produkcyjne w sektorach AI, centrów danych i elektroniki konsumenckiej, Rapidus może stać się kluczowym partnerem dla największych firm branży półprzewodników.