MediaTek prezentuje Dimensity 9000+. Układ, który powalczy ze Snapdragonem 8+ Gen 1

MediaTek prezentuje Dimensity 9000+. Układ, który powalczy ze Snapdragonem 8+ Gen 1

MediaTek właśnie zaprezentował swój najnowszy flagowy układ mobilny dla smartfonów. Dimensity 9000+ to jak nietrudno się domyślić nieco usprawniona wersja SoC Dimensity 9000, która rzucić ma wyzwanie Snapdragonowi 8+ Gen 1. Oprócz 5% zwiększenia wydajności CPU i 10% przyspieszenia grafiki, zastosowano tu też ulepszenia w ramach przetwarzania sygnału obrazu i modemu 5G.

Dimensity 9000+ otrzymuje skok taktowania na wysokowydajnym rdzeniu Cortex-X2 z 3,05 GHz do 3,2 GHz. Nadal oferuje tę samą konfigurację 1+3+4 z trzema rdzeniami Cortex-A710 i czterema energooszczędnymi Cortex-A510. Przyspieszenia doczekał się też procesor graficzny Mali-G710 MC10. Z kolei procesor przetwarzania obrazu Imagiq 790 od MediaTek umożliwia przechwytywanie 18-bitowego wideo HDR z trzech kamer jednocześnie. Obsługuje również obrazy nieruchome do 320 MP i może przetwarzać 9 gigapikseli na sekundę. Wspierane jest również wideo 4K HDR z redukcją szumów AI.

MediaTek właśnie zaprezentował swój najnowszy flagowy układ mobilny dla smartfonów - Dimensity 9000+.

MediaTek prezentuje Dimensity 9000+. Układ, który powalczy ze Snapdragonem 8+ Gen 1

Modem 5G otrzymał z kolei skok w szybkości łącza downlink do 7 Gb/s przy użyciu agregacji nośnej 3CC. Poza tym dodano Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 i MiraVision 790 od MediaTek, co pozwoli obsługiwać wyświetlacze WQHD+ z częstotliwością odświeżania 144 Hz lub 180 Hz w FHD i wyświetlanie Wi-Fi do 4K60 dla wideo HDR.

„Sukces naszego pierwszego flagowego chipsetu 5G, Dimensity 9000+, sprawia, że producenci urządzeń zawsze mają dostęp do najbardziej zaawansowanych funkcji o wysokiej wydajności i najnowszych technologii mobilnych, dzięki czemu ich smartfony z najwyższej półki mogą się wyróżniać na rynku” – powiedział Dr Yenchi Lee, zastępca dyrektora generalnego jednostki biznesowej komunikacji bezprzewodowej w MediaTek.

MediaTek deklaruje, że możemy spodziewać się pierwszych urządzeń z układem Dimensity 9000+ w trzecim kwartale tego roku. Producent nie zdradził jednak o jakich partnerach tu mowa, ale spodziewać można się, że będą to modele przede wszystkim od chińskich firm, które chętnie dotychczas sięgały po SoC Dimensity. Nie da się ukryć, że ostatnie układy mobilne tego producenta wypadają naprawdę dobrze i mogą być realną alternatywą dla Snapdragonów. Dimensity 9000+ może więc przejąć nieco high-endowego rynku od Qualcomm. 

Zobacz także:

Obserwuj nas w Google News

Pokaż / Dodaj komentarze do: MediaTek prezentuje Dimensity 9000+. Układ, który powalczy ze Snapdragonem 8+ Gen 1

 0