NVIDIA B30A z pamięcią HBM3E i architekturą Blackwell dla rynku AI w Chinach

NVIDIA pracuje nad nowym układem B30A, który będzie dedykowany chińskiemu rynkowi AI. Chip ten otrzyma pamięć HBM3E oraz wykorzysta zaawansowaną architekturę Blackwell, co pozwoli na znaczące poprawienie wydajności w porównaniu do poprzedniego modelu H20.

Zgodnie z analizą GF Securities, B30A wykorzysta podobną konfigurację do H20, w tym pamięć HBM3E 8-Hi, proces technologiczny N4P od TSMC oraz interfejs NVLink. Jednak kluczową różnicą będzie zastosowanie technologii chiplet, co poprawi wydajność i zapewni większą elastyczność.

NVIDIA pracuje nad układem B30A dla chińskiego rynku AI z pamięcią HBM3E i architekturą Blackwell

B30A będzie układem o podwójnym rdzeniu, co stanowi dużą zmianę w porównaniu do monolitycznego designu układu H20. Dzięki tej konfiguracji, nowy chip ma zapewnić porównywalną moc z układami B200/B300, ale przy mniejszych specyfikacjach, co może uczynić go bardziej atrakcyjnym rozwiązaniem na chińskim rynku.

NVIDIA pracuje nad nowym układem B30A, który będzie dedykowany chińskiemu rynkowi AI. Chip ten otrzyma pamięć HBM3E oraz wykorzysta zaawansowaną architekturę Blackwell.

Mówi się, że układ będzie miał 141 GB pamięci HBM3E oraz prędkość łącza NVLink na poziomie 900 GB/s. Według prognoz GF Securities, B30A zadebiutuje na rynku pod koniec 2025 roku, ale wcześniej NVIDIA musi uzyskać zgodę administracji amerykańskiej na eksport tych technologii do Chin.

Obecnie chińskie firmy AI starają się zastąpić technologie NVIDIA, dlatego firma ta musi przyspieszyć proces wprowadzenia nowego układu, aby utrzymać swoją pozycję na rynku.

Wkrótce dowiemy się, jakie dokładnie będą ostateczne specyfikacje B30A i jak wpłyną na rywalizację w sektorze AI w Chinach.