Płytka iGPU w procesorach Intel Meteor Lake ma być produkowana w 3 nm procesie TSMC

Płytka iGPU w procesorach Intel Meteor Lake ma być produkowana w 3 nm procesie TSMC

Według Commercial Times, które powołuje się na własne branżowe źródła, 14. generacja procesorów Intela, znana jako „Meteor Lake”, ma wykorzystywać 3 nm litografię TSMC 3 dla płytki graficznej.

Intel Meteor Lake będzie serią procesorów konsumenckich z nowatorską technologią budowy o nazwie Foveros (po raz pierwszy użyta w energooszczędnych procesorach Lakefield). Technologia będzie również wykorzystywana w produktach dla centrów danych, takich jak Ponte Vecchio i Sapphire Rapids, wyposażonych w interfejs EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), które zadebiutują w przyszłym roku. Intel wyraźnie toruje sobie drogę do monolitycznych projektów swoich układów.

Podobno 14. generacja procesorów Intela, znana jako „Meteor Lake”, ma wykorzystywać 3 nm litografię TSMC 3 do produkcji płytek iGPU.

Płytka iGPU w procesorach Intel Meteor Lake ma być produkowana w 3 nm procesie TSMC

Niedawno mieliśmy okazję zobaczyć wafel krzemowy z płytkami Meteor Lake i układami do produktów mobilnych nowej generacji, ponieważ zostały one sfotografowane podczas wizyty redakcji CNET w fabryce Intela. Największym kafelkiem widocznym na fotografii może być wspomniany kafelek GPU.

Mówi się, że GPU w Meteor Lake wykorzystywać będzie architekturę graficzną Xe-LP Gen12.7, która jest nowszą wersją technologii graficznej Intela od tej stosowanej w Alder Lake i Raptor Lake. Intel potwierdził już, że procesory Meteor Lake będą zawierać iGPU z maksymalnie 192 jednostkami wykonawczymi, czyli podwajają wynik Alder/Raptor Lake. Wzrost liczby rdzeni układu graficznego i nowsza architektura nie będą jednak jedynymi zaletami w porównaniu z istniejącą serią Gen12.2.

Wbrew wcześniejszym plotkom kafelek graficzny może nie wykorzystywać technologii procesu N5 od TSMC, ale 3 nm litografię tej firmy, a tak przynajmniej twierdzi Ctee. Procesor będzie zatem wykorzystywał aż trzy różne procesy: Intel 4 dla płytki obliczeniowej, TSMC N5 lub N4 dla płytki SoC-LP (I/O) oraz TSMC N3 dla płytki GPU.

Intel ogłosił już, że zleci TSMC produkcję płytek GPU Xe-HPG (Arc Alchemist) przy użyciu technologii N6. Obie firmy współpracują również przy wprowadzaniu na rynek akceleratora centrum danych Ponte Vecchio. GPU wykorzystuję litografię TSMC N7 dla Xe-Link i TSMC N5 dla kafelka obliczeniowego. Usługami tajwańskiego producenta i jego 3 nm procesem jest więc zainteresowanych coraz więcej gigantów, a ostatnio dochodziły nas słuchy, że AMD zamierza skorzystać z usług Samsunga do produkcji 3 nm chipów, ponieważ TSMC faworyzuje Apple. Fakt, że Intel również chce produkować u tego producenta w 3 nm, może jeszcze bardziej skłaniać AMD do szukania alternatywy.  

Według najnowszych plotek procesory Meteor Lake mają zadebiutować w drugim kwartale 2023 roku. Będą wyposażone w hybrydową architekturę drugiej generacji z rdzeniami Redwood Cove (duże) i Crestmont (małe/Atom). Dokładna konfiguracja rdzeni procesora nie jest jeszcze znana.

Zobacz także:

Pokaż / Dodaj komentarze do: Płytka iGPU w procesorach Intel Meteor Lake ma być produkowana w 3 nm procesie TSMC

 0