Samsung rozwiązał problem przegrzewania. Skorzysta też Apple i Qualcomm

Jeszcze niedawno procesory Exynos kojarzyły się z nagłym spadkiem wydajności po kilku minutach intensywnej pracy. Teraz Samsung wraca z rozwiązaniem, które zmienia charakter dotychczasowego pakowania chipów.

Firma wprowadziła do Exynosa 2600 technologię Heat Pass Block, będącą odpowiedzią na wieloletnie problemy z temperaturami. Branża, zaskoczona skalą zmiany, zaczyna traktować projekt Samsunga jako jeden z bardziej znaczących kroków w stronę nowego standardu chłodzenia mobilnych układów.

Radykalna zmiana w budowie Exynosa 2600

W poprzednich generacjach pamięć DRAM znajdowała się tuż nad układem, przez co ciepło niemal natychmiast kumulowało się w centralnej części pakietu. Tym razem Samsung zdecydował się inaczej rozłożyć elementy. DRAM przesunięto na bok, a miedziany radiator HPB umieszczono bezpośrednio nad procesorem aplikacyjnym. Kontakt metalu z powierzchnią układu pozwala na równomierne odprowadzanie energii cieplnej i utrzymanie niższych temperatur pod obciążeniem. Wstępne pomiary wskazują na różnicę sięgającą trzydziestu procent względem wcześniejszych wydań Exynosów. Niestety nie podano żadnych wartości temperatury.

HPB otwiera drogę do chłodniejszych i stabilniejszych układów.

Dlaczego rynek obserwuje ruch Samsunga

Według doniesień południowokoreańskiego dziennika ET News, technologia HPB nie jest zarezerwowana wyłącznie dla urządzeń Samsunga. Producent planuje oferować nowe pakietowanie partnerom. Wśród potencjalnych zainteresowanych wymienia się Apple oraz Qualcomma. Obie firmy od kilku lat opierają produkcję swoich chipsetów o linie TSMC, choć ostatnie generacje mobilnych procesorów znów pokazały, jak niewielki margines pozostał między wydajnością a utrzymaniem bezpiecznej temperatury.

Snapdragon i granice efektywności

Najświeższy przykład to Snapdragon 8 Elite Gen 5. Układ dostarcza wysoką moc obliczeniową, ale w testach rejestruje pobór dochodzący do 19,5 W przy pełnym obciążeniu. Dla porównania konkurencyjny A19 Pro mierzy 12,1 W w identycznym scenariuszu. Różnica wynika między innymi z konstrukcji części rdzeni wydajnościowych Snapdragona, które działają na bardzo agresywnych częstotliwościach.

Tymczasem nieujawnione jeszcze oficjalnie konfiguracje Exynosa 2600 pojawiły się w przeciekach, wskazując, że główny rdzeń Samsunga pracuje z częstotliwością jedynie o kilka procent wyższą od klastrów wydajnościowych Snapdragona. Różnica jest niewielka, a jednocześnie pokazuje, że HPB może stać się kluczowym elementem w utrzymaniu stabilności bez rezygnowania z ambitnej architektury.